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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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一、玻璃基板为何有望成为封装领域的新宠? 玻璃基板在先进封装领域备受关注,主要源于其相较于传统硅和有机物材料具有诸多显著优势。 从成本角度看,玻璃转...
【来源】:时报资讯 臻鼎-KY为了因应高阶产品需求,预计总投资金额80亿元新台币,建置先进封装载板量产场域。 臻鼎-KY (4958)15日董事会通过,...
2025-01-17 标签:封装 62 0
台积电超大版CoWoS封装技术:重塑高性能计算与AI芯片架构
一、技术前沿探索:从微小到宏大的CoWoS封装技术演进 在半导体技术的浩瀚星空中,每一次技术的革新都如同星辰般璀璨夺目。去年台积电在欧洲开放创新平台(O...
三菱电机株式会社近日宣布,将于2月15日起开始提供新型工业用LV100封装1.2kV IGBT模块样品,适用于太阳能和其他可再生能源发电系统。该模块采用...
近日,天风证券知名分析师郭明錤在其个人博文中,针对英伟达最新调整的Blackwell架构蓝图,提出了自己的见解。 郭明錤指出,根据英伟达的最新动向,该公...
Allegro MicroSystems, Inc.,全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商,近日宣布推出两款革命性的电流传感器IC——A...
整流二极管的封装类型多种多样,每种类型都有其特定的应用场景和优势。选择合适的封装类型对于确保器件的性能和可靠性至关重要。以下是一些常见的整流二极管封装类...
光耦(Optocoupler)是一种利用光信号来实现电信号隔离的电子元件,广泛应用于需要电气隔离的场合,如电源管理、信号传输和数据通信等。光耦的主要优点...
华芯振邦推出独家钯金凸块工艺封装技术并实现量产良率高达99.92%
广西华芯振邦通过持续的技术创新和优化,成功研发并实现了钯金产品的大规模生产,不仅显著降低了制造成本,还将产品良率提升至99.92%,处于行业领先水平。市...
光耦,全称光电耦合器,是一种对电路上的输入、输出进行隔离的电子元器件。光耦里面一般将一个红外发光二极管和光敏接收管封装在一起,而且具有抗干扰能力强、输出...
XL32F003 单片机:高性价比的 32 位 MCU 选择,多种封装可选
XL32F003 是深圳市芯岭技术有限公司推出的一款高性能 32 位单片机,采用 ARM Cortex-M0+ 内核。XL32F003 单片机广泛应用于...
特瑞仕推出功率MOSFET XPJ101N04N8R和XPJ102N09N8R
特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理:木村 岳史,以下简称“特瑞仕”)开发了功率MOSFET XPJ101N04N8R和XPJ102N09...
随着自动驾驶、车联网和智能座舱的快速发展,汽车电子系统对高性能、低延迟、大带宽数据传输的需求日益增加。传统的并行数据传输方式面临时延、串扰和功耗等挑战,...
钽电容的制造工艺是一个复杂而精细的过程,以下是对其制造工艺的详细解析: 一、原料准备 钽粉制备 : 钽粉是钽电容器的核心材料,通常通过粉末冶金工艺制备。...
近日,全球领先的HBM内存制造商之一——美光宣布,其位于新加坡的HBM内存先进封装工厂项目已于当地时间今日正式破土动工。这座工厂预计将于2026年正式投...
顺络贴片功率电感的封装方式时,实际上是在探讨如何将这种电感元件有效地包装并固定到电路板上,同时确保其性能得到充分发挥。顺络贴片功率电感以其小型化、高性能...
昇贸1月6日召开董事会,决议向「上海飞凯材料科技股份有限公司」现金收购「大瑞科技股份有限公司」100%股权,并于今日签订股份买卖契约书。升贸拟以人民币2...
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