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封装

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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；

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封装资讯

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MBRF10150CT ITO-220AB封装大功率10A150V参数详情规格介绍

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盘古多芯片高密度板级扇出项目喜封金顶年产板级封装产品8.64万板

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MBR1060CT肖特基二极管 TO-220AB封装 3脚铁封规格详情

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