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封装

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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；

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封装资讯

低电流四键触摸超强抗干扰触控VK3604封装SOP16/SSOP16

具体参数请以最新PDF为准，型号众多未能一一介绍，欢迎索取PDF/样品。 ----128-36 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3....

2024-10-21 标签：封装触摸屏低电流 248 0

PY32C613单片机 QFN20封装 32位M0+内核一元不到超高性价比

PY32FC613是一款基于ARM Cortex-M0+内核的高性能国产32位单片机，QFN20封装，适用于消费类、工业类等多领域应用开发。芯片嵌入高达...

2024-10-18 标签：单片机封装 361 0

西南石油大学Science：封装稳定钙钛矿太阳能电池的气相色谱-质谱分析

钙钛矿太阳能电池（PSCs）的能量转换效率在从3.8%提高到25.2%甚至更高，但它们的商业化受到不稳定性的限制。研究者们开发了一种低成本的聚合物/玻璃...

2024-10-18 标签：太阳能电池封装光电转换 429 0

一文看懂感值相同封装不同的电感能不能替换使用

一文看懂感值相同封装不同的电感能不能替换使用 gujing 编辑：谷景电子电感作为电子电路中常用的一种被动电子元器件，它的主要作用就是储存能量于磁场中...

2024-10-17 标签：封装电感 473 0

纳芯微推出全新CSP封装MOSFET产品

近日，纳芯微正式推出了CSP封装12V共漏极双N沟道MOSFET——NPM12023A系列产品。这款新品以其优异的短路过流能力与雪崩过压能力，以及更强的...

2024-10-17 标签：MOSFET 封装纳芯微 378 0

混合键合，成为“芯”宠

随着摩尔定律逐渐进入其发展轨迹的后半段，芯片产业越来越依赖先进的封装技术来推动性能的飞跃。在封装技术由平面走向更高维度的2.5D和3D时，互联技术成为关...

2024-10-18 标签：芯片半导体封装 525 0

裸硅芯片无压烧结银，助力客户降本增效

作为全球烧结银的领航者，善仁新材重“芯“出发，再次开发出引领烧结银行业的革命----推出裸硅芯片的无压烧结银AS9332，此款烧结银得到客户的广泛认可。

2024-10-29 标签：芯片封装碳化硅 406 0

如何使用TARGET3001!创建异形焊盘的封装

大家在使用TARGET软件过程中，可能会对软件的一些功能不尽熟知，比如在有些情况下，某些特定的元器件的封装带有异形焊盘，如果自带元器件库和对接的网络库都...

2024-10-16 标签：封装焊盘 215 0

免费公开课！基于RedEDA的PCB与封装基板设计

11月上海！RedEDA首场线下交流，欢迎各位工程师前来交流

2024-10-15 标签：封装 eda 基板 372 0

凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术发展

来源：Evelyn 近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系。作为Vanguard在中国的核心战略伙伴，凌云...

2024-10-15 标签：封装光子集成芯片 431 0

CSP（Chip Scale Package）封装工艺详解

CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）技术是一种先进的封装技术，其焊端通常设计为直径0.25mm的焊球。这种设计不仅减小了封装尺寸，...

2024-10-15 标签：封装 CSP 焊盘 1038 0

台积电拟在欧洲增设多座工厂,重点布局AI芯片市场

10月14日讯，全球领先的芯片代工企业台积电正酝酿在欧洲增设更多生产基地的战略布局，尤其聚焦于人工智能芯片市场，旨在进一步拓宽其全球业务网络。　...

2024-10-14 标签：芯片台积电封装 672 0

玻璃基板全球制造商瞄准2.5D/3D封装、系统级、CPO和下一代AI芯片

传统塑料基板已经无法满足系统级封装信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的复杂需求，玻璃基板需求暴涨，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，同样面...

2024-10-14 标签：封装玻璃基板 3D封装 429 0

PY32F030单片机特价主推料号 PY32F030E18M SSOP24封装

PY32F030单片机采用高性能的 32 位 ARM® Cortex®-M0+ 内核，嵌入高达 64 Kbytes flash 和 8 Kbytes S...

2024-10-17 标签：单片机 mcu 封装 256 0

谷景科普封装相同磁棒绕线电感为什么不能通用

谷景科普封装相同磁棒绕线电感为什么不能通用编辑：谷景电子磁棒电感的选型的时候，我们一般会先关注它的封装尺寸，因为这是确保电感能够适配电路板的关键因素...

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2024-10-05 标签：芯片封装快充 356 0

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格创东智受邀出席封测年会，共话先进封装CIM国产方案

近日，作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛，在江苏无锡顺利召开，会议围炉共话先进封装技术、工艺、设...

2024-09-30 标签：封装 CIM 格创东智 266 0

三星贴片电容的封装形式对稳定性影响大吗？

三星贴片电容的封装形式对稳定性确实有一定的影响，但具体影响程度取决于多种因素。首先，封装形式决定了电容在电路板上的安装方式和物理结构。表面贴装型(SM...

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