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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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2024-11-01 标签:封装 195 0
低温烧结银AS9378近年来在电子材料领域迅速崛起,其火爆程度令人瞩目。这款采用纳米技术和低温烧结工艺的高性能材料,凭借其独特的优势在众多应用中脱颖而出...
唯样代理 英飞凌推出八款新品,包括用于汽车应用的AIROC™ CYW898
英飞凌科技股份公司近日宣布扩展其蓝牙产品组合,推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器(MCU)系列的八款新产品... 英飞凌科技股份...
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BC807-40,215(Nexperia)双极结型晶体管中文资料_封装尺寸_回流焊脚信息
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Nexperia的 BCX56-16,115 是一款高效的NPN中功率双极结型晶体管(BJT),专为需要高电流处理和功率耗散的应用场景而设计。该器件采用...
小体积SOD123/DFN1006封装的灯带恒流IC NU505应用电路
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低成本消费类电子主控推荐,PY32F002B单片机 多种封装可选
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在追求极致驾驶体验的今天,高效功耗控制已成为衡量汽车技术先进性的重要标尺。它不仅关乎长距离无忧行驶的能力,更是降低碳排放、实现绿色出行的关键所在。东芝,...
8月,台积电通过收购群创位于台南的工厂,正式将其转型为CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)高级封装技术的生产基地,此举被视...
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以业业界最小封装实现IO-Link通信所需功能 IO-Link 器件收发器 “ND1160”
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华大电子亮相IOTE2024,用"芯"赋能万物互联
深圳2024年8月30日 /美通社/ -- 8月28-30日,IOTE 2024第22届国际物联网展在深圳国际会展中心隆重开展,吸引了全球物联网行业的精...
2024-11-01 标签:封装 214 0
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