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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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2024-11-01 标签:封装 214 0
2024-11-01 标签:封装 214 0
2024-11-01 标签:封装 389 0
2024-11-01 标签:封装 285 0
供应商质量管理4大核心、5大方法、10大步骤(附详解PPT)
2024-11-01 标签:封装 991 0
2024-11-01 标签:封装 215 0
2024-11-01 标签:封装 295 0
甬矽电子表示,公司努力顺应行业趋势、抓住行业机遇,持续关注客户需求,围绕客户提供全方位服务,通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩...
瑞沃微CSP封装技术在手机闪光灯照明领域具有广泛的应用前景和显著的优势。随着技术的不断进步和消费者需求的不断提升,瑞沃微CSP封装技术将继续在手机闪光灯...
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XL2409 是一款高性能、低功耗的 SIP 集成无线收发芯片。片内集成了 M0+内核,宽电压工作范围的MCU。嵌入高达64Kbytes flash和 ...
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上海2024年8月22日 /美通社/ -- 在当今瞬息万变的科技环境中,迅速将创新想法转化为产品是企业成功的关键。USI环旭电子成立了微小化创新研发中心...
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