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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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熟悉委外封测代工(OSAT)业者透露,除了晶圆代工非台积电操刀莫属外,超微绝地反攻的7纳米CPU、GPU大军后段封装订单以产品类别由台积电、日月光投控、...
整体来说,电池端要拉升效率瓶颈将愈来愈明显,主要是量产新技术仍未明朗化,使得资产投资效益难在短期间明显估算。取而代之的是从模块端,透过半片封装、双面玻璃...
根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)的最新报告指出,2017年LED封装市场稳定成长,产值从2016年的159.75亿美元,成长至180.3...
遂宁经开区举行“开门红”项目集中签约仪式,集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁经开区,计划投资总额8.03亿元。据介绍,项目全部建成达产后,可解决就业...
面板级封装(PLP)就是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案。由于其潜在的成本效益和更高的制造效率,吸引了市场的广泛关注。由于面板的大尺寸和更高...
上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目落户华夏幸福六安金安产业新城。该项目由上达电子(深圳)股份有限公司投资建设,总投资约20亿元,未来5年内,计划...
在本次2018高工LED十周年年会,由新益昌冠名的“新芯片、新封装、新器件、新材料、新应用”专场上,台工科技副总经理周文彪发表了《新封装 新设备 封装设...
新益昌副总经理袁满保《设备创新迎合小尺寸封装的新需求》的主题演讲
袁满保向观众展示了公司新推出的三款封装设备。“第一款是GS8635,其工作范围是420mm-550mm,封装器件主要应用在电视机领域;第二款产品是GS8...
在近日举行的英特尔“架构日”活动中,英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架...
Intel展示全新3D芯片封装技术 2019年下半年开始陆续推出
越来越艰难的工艺制程,越来越复杂的芯片设计,未来何去何从?作为行业龙头,Intel在设计全新CPU、GPU架构和产品的同时,也提出了一种新的、更灵活的思路。
台湾工研院产科国际所预估,未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。
纽约州康宁 — 康宁公司和上海旭福半导体电子有限公司今日宣布,双方已签署了一份关于半导体玻璃载板在中国市场的销售代理协议。该协议有助于对接康宁玻璃载板产...
他从事半导体封装技术研发工作30多年,手上拥有目前全球先进的集成电路封装技术。他的回国对于我国的集成电路产业快速发展带来了强有力的动力。
近日,华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功,产品封装良率大于98%,目前已进入小批量...
包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G数据机芯片研发,希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmW...
华天科技在11月27日投资者关系活动中对要约收购 Unisem公司的进展、汇率产生的业绩影响等问题进行介绍。值得注意的是,华天科技还首次公开针对近期比特...
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