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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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5G将至,芯片厂商正在冲刺5G基带芯片研发,封测厂商亦全力备战,日前华天科技的硅基扇出型封装技术喜迎一大进展。
Vishay推出两款光可控硅输出光耦,两款器件均采用紧凑型扁平SOP-4封装
日前推出的光耦隔离120 VAC、240 VAC和 380 VAC线路低电压逻辑,控制电阻、电感或电容负载,其中包括电机、电磁阀、大电流晶闸管或TRIA...
麦姆斯咨询:汽车电子封装行业涉及多种器件类型,因此涉及许多封装平台。本报告按封装平台和汽车应用(如雷达、LiDAR、功率器件、照明和光子学)细分,提供了...
11月23日上午,南京浦口经济开发区集成电路产业地标重大项目集中签约仪式在宁举行。市、区部分领导出席签约仪式。
中国台湾研究机构调查显示,未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。
思迈达推出了新款设备“CMC-20全自动COB高速离心沉淀机
荧光粉离心沉淀工艺是目前LED封装生产过程中常用的一种工艺,其目的是使荧光粉均匀分布于芯片表面,能够有效提升灯珠色区集中度,使LED光不再受点胶后,进烤...
由于产品特性的缘故,跟其他制造业相比,半导体制造相关产业的自动化程度一直是名列前茅。 但从自动化走向智能化,也就是从工业3.0走向工业4.0,实现数字转...
“许多半导体会进入到这些系统——激光雷达,雷达系统,通讯,当有这些诸多的元器件时,无论是交通信号灯或是其它,包括动力系统充电,”他在3D ASIP上说,...
近年来,LED 行业快速发展,产品和技术更新迭代加速,在生产成本逐年降低的同时,产品价格也在不断下降,这也是半导体元器件行业的普遍规律。
对于备货不足的原因,坊间众说纷纭。为此,魅族 CEO 黄章就现身魅族官方论坛进行回应。黄章称,魅族 X8 之所以延期上市,是因为在京东方定制的 COF ...
Fontanilla补充道:“尽管目前汽车行业我们还远不如Amkor和ASE那样的公司,但我们期待未来能够利用我们所拥有的大客户。我们主要关注信息娱乐、...
随着LED照明技术的发展,众多企业纷纷从竞争惨烈的通用照明市场转战植物、UV LED等特种照明应用领域,国内外照明巨头也纷纷布局植物照明领域,其应用市场...
台积电拟在竹南科学园区周边、面积14.3公顷的土地,作为台积电的先进封测厂建厂用地,目前已开始进行建厂的环评作业,预估半年内完成相关程序,并预计投资70...
全球半导体龙头台积电跨足封装,事实上,这是创办人张忠谋在2011年就定调,台积电要进军封装领域,对当时半导体业来说,等于是投下一颗震撼弹,对封测业者来说...
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