完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
文章:4333个 浏览:143093次 帖子:1141个
相比较而言,封装由于技术难度相对较低,封装会率先进入领先,目前中国的封装已经是全球第三,五年后,长电科技可能全球第一。”
天水华天科技宣布将在南京浦口经济开发区建设集成电路先进封测产业基地
7月7日,天水华天科技股份有限公司(以下简称“华天科技”)发布公告称,与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订了《投资协议》,公司拟在南京...
吴在盛称,为满足急剧增长的半导体市场需求,SK海力士存储器的前序工厂正在扩产,因此后序的封装测试工厂也须扩产。SK海力士闪存产品的生产基地位于韩国清州和...
恩智浦公布三款全新i.MX RT跨界处理器产品,RT1050新封装版本也来了
恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理 Geoff Lees一开始便表示,恩智浦的工程资源在过去几年里一直在向中国倾斜。作为中国最大的ARM微控制器、微...
根据协议,长方集团拟以自有封装设备出资、南昌临空管以现金的方式共同注册成立南昌临空项目公司(具体名称以工商注册为准),以开展5000KK封装生产项目,公...
Maxim推出两款最新电量计,采用超小尺寸1.5mm x 1.5mm封装
Maxim 宣布推出MAX17260和MAX17261 ModelGaugeTM m5 EZ电量计,帮助设计者最大程度提高运行时间、增强用户体验。该方案...
Portescap两款新长度电机,轻质紧凑设计封装拥有更高扭矩能力
22ECT 电机采用我们的 Ultra Coil 专利技术和多极转子专利设计,可提供高达 41.6mNm 的扭矩。22 ECT 电机的重量比同类电机轻近...
安森美半导体ATPAK封装技术汽车应用提供元件尺寸更小的功率器件
随着汽车功能电子化趋势的不断增强,汽车内的电子元件越来越多,应用环境日益严苛,汽车设计工程师需要考虑空间和性能等多方面因素,功率MOSFET是提供低功耗...
谈及芯片的封装自然少不了自动化封装设备,由于我国在自动化方面起步较晚,因此我国自动化设备水平与国外存在一定的差距。但李蔚然表示,在传统的道路上,如果是做...
北京时间9月13日凌晨1点,2018苹果秋季新品发布会如期举行。发布会上,苹果正式发布了新款iPhone手机iPhone XS、iPhoneXR、iPh...
Intel再次请出MCM封装,整体战略和产品规划可能有重大调整
相比于AMD频频展示自己未来多年的桌面、服务器处理器规划路线图,并各种通报下代产品进展顺利,Intel这边就太沉闷了,对于未来计划言之寥寥,而且很多地方...
在“供应链助力产线智能制造和产品智能创新”专场上,新益昌副总经理袁满保发表了题为《主动创新迎合封装企业新需求》的主题演讲。
随着全球LED封装产能向大陆地区转移,中国成为全球最大的LED封装产业基地。高工产研LED研究所(GGII)数据显示,2017年,全球LED封装市场产值...
2018-06-13 标签:封装 1344 0
据外媒报道,市场研究公司MarketsandMarkets™发布了汽车发动机封装市场2025年预测报告,报告内容包括产品类型(发动机安装、机体安装)、材...
传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC技术的发展,引脚数量增多、布线密度增大、基板层数...
投模式创新,还是投技术创新,反映的是投资界对于短期回报和长期回报的不同看法。创东方董事长肖水龙更多的是给投资界打气,“投资商业模式创新的这波浪潮已经过去...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |