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封装

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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；

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激光封装技术在人工智能发展中的作用

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　8月16日，据联合新闻网最新消息，台积电位于嘉义科学园区的两座CoWoS封装工厂，在经历因考古发现而暂停施工的波折后，现已正式获得批准重启建设进程。这...

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简单了解京瓷十大核心产品

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2024-08-16 标签：封装元件京瓷 800 0

100V_50mA超高压低压差线性稳压器LDO带EN使能脚

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华宇电子 SOP32L 300mil 封装产品上线量产 SOP32 300mil 封装产品是一种新型SOP(System onPac...

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华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产

华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上b...

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封装过程中开路引起的原因及优化措施

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2024-08-14 标签：封装 335 0

Type-C取电芯片LDR6500

取电芯片，特别是针对Type-C接口的取电芯片，如LDR6500系列，是近年来电子设备领域的一个重要技术组件。这些芯片通过智能协议控制，实现高效、安全的...

2024-08-14 标签：芯片封装 type-c 400 0

LED芯片的三种封装结构（正装、垂直、倒装）有什么区别

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探索高性能：MEMS 可编程 LVPECL/LVDS 振荡器 SiT9122 系列（220 至 625 MHZ）

2024-08-13 标签：振荡器 mems 封装 341 0

ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET

在汽车领域，随着安全性和便捷性的提高，电子产品逐渐增加，使得所安装的电子元器件数量也与日俱增，而且，为了提高燃油效率和降低电耗，还要求降低这些产品的功耗...

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LED显示屏中的COB封装技术：一场显示技术的革新

COB封装技术，全称Chip-on-Board，即板上芯片封装技术。它是一种将LED芯片直接集成在印刷电路板（PCB）上的封装方式，省去了传统封装中灯珠...

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大面积烧结银AS9387成为碳化硅功率器件封装的首选

2024-08-09 标签：封装功率器件碳化硅 750 0

军工电子制造的关键：激光焊锡技术深度解析

本文深入探讨了激光焊锡技术在军工电子行业中的应用，这一技术以其高精度、高效率和环境友好性，成为推动行业向小型化、集成化、智能化方向发展的关键因素。文章详...

2024-08-09 标签：激光封装焊锡 468 0

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印度光电半导体巨头Polymatech宣布了一项重要战略举措，成功收购美国半导体设备供应商Nisene Technology Group。此次收购由Po...

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石英 CMOS 振荡器 PD2520 系列 1 to 200 MHz ：卓越性能与广泛应用的完美结合

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