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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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中国的封装产能约占全世界封装产能的60%,增加比例还在逐年上升
据相关研究机构统计,2016年中国LED封装市场规模从2015年644亿人民币增长至737亿人民币,同比增长14%。此外,2017年受LED应用市场影响...
DIP(DualIn-linePackage),即双列直插式封装,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯...
软银称,“ARM相信,该合资企业将扩大ARM在中国市场的机会。该合资企业将向中国企业授权ARM半导体技术,并在中国本土开发ARM技术。”据消息来源称,由...
恩智浦推出两款新型功率模块,结合通用的TO-247和TO-220功率封装
易用性以及在不同频率下的设计再利用这两种特性以往与射频功率解决方案毫不相干,但这种情况现在发生了改变。恩智浦半导体(NXP Semiconductors...
对希顺动力PACK封装UV固定胶与液冷PACK专用硅胶带的产品介绍
比如希顺有机硅与国内某PACK企业合作,针对PACK工艺推出动力PACK封装UV固定胶,拥有高阻燃性能;另一款新产品——液冷PACK专用硅胶带则具备优良...
LEDinside 2018年 LED 前瞻会将全方位解读LED行业
本次会议将全方位解读LED行业,包括:芯片、封装、显示屏、小间距等,也会有行业专家对专业技术进行解读,干货满满。
在此同时,台积电的研究员在适合2纳米以下制程节点应用的下一代晶体管所需之堆栈纳米线(nanowires)、纳米片(nanosheets)设计上取得了进展...
“BGA封装”,在以前的笔记本维修行业中, BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备,更需要有准确的故障点判断和丰富...
BGA IC是属于大规模集成电路的一种,是主要针对体积小的电子产品开发的,因它的管脚位于IC的底部,虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集,所以非常...
贴片铝电解电容的正负极区分和测量电容上面有标志的黑块为负极。在PCB上电容位置上有两个半圆,涂颜色的半圆对应的引脚为负极。也有用引脚长短来区别正负极长脚...
电容本身的大小与封装形式无关,封装与标称功率有关。它的长和宽一般是用毫米表示的。但是型号是采用的英寸的表示方法。选择合适的封装第一要看你的PCB空间,是...
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