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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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“三十年的稳步发展奠定了TI中国如今的坚实基础,而下一个三十年中我们将面临更多的机遇和挑战。未来,我们将始终保持坚定的信念和拼搏的精神,以高效的支持和优...
传苹果(Apple)决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FOWLP)技术。由于半导体技术日趋先进,无须印刷电路板(P...
英飞凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封装
2016年5月3日,德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)近日推出了TO-220 FullPAK Wide C...
半导体封装技术在过去不受重视,直到近期才被视为设计流程的关键之一,也是实现摩尔定律的关键。据Semiconductor Engineering网站报导指...
系统单芯片(SoC)把更大、更多的系统整合在同一颗晶粒上,而多晶粒(multi-die)整 合挑战包括技术不足、主要制程不相容等等。不过,拜低成本多晶粒...
虽然标志全球半导体行业景气度的北美半导体设备BB值从2015年4月开始下降,但工信部公布数据显示,上半年国内电子信息制造业整体运行平稳,...
半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似...
Vishay发布业内导通电阻最低的超小尺寸20V芯片级MOSFET
MICRO FOOT器件具有20V MOSFET中最低的RDS(ON),外形尺寸为1mm2或小于0.7mm2,开启电压低至1.2V
半导体产业未来将不再由硅材料主导。为紧跟摩尔定律(Moore’s Law)发展脚步,全球整合元件制造商(IDM)一哥--英特尔(Intel)已在2012...
市场研究机构 DIGITIMES Research 观察指出,在不考量整合元件厂(Integrated Device Manufacturer,IDM)...
MOSFET芯片制作完成后,需要封装才可以使用。所谓封装就是给MOSFET芯片加一个外壳,这个外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和...
国外在LED封装方面的研发力量不仅仅是集中在结构上面,而且对封装材料也有大力的研究。而中国主要集中在LED封装结构的设计上,当要用到某种更好的材料时,容...
知名大功率LED厂商旭明光电SemiLEDs 2012年七月推出一款新系列 C35 LED光源,该产品使用旭明EV LED (Enhanced Ver...
近期,日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备,开始量产世界最小※尺寸的晶体管封装“VML080...
LED死灯现象,从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者,都有可能碰到。究其缘由不外是两类情况:其一,LED的漏电流过大形成PN结失效,使LE...
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