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封装

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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；

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封装资讯

让电源模块尺寸降50%，解读TI磁性封装技术MagPack™四大优势

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）电源模块化是开关电源发展的主要趋势之一，相较于传统的分立电源方案，电源模块节省了选型和被动元件计算等环节耗费的时间，大...

2024-08-05 标签：电源 ti 封装 2570 0

PY32L020单片机，专为低功耗嵌入式系统设计，TSSOP20，QFN20封装

PY32L020单片机是一颗超低功耗的32位单片机，采用32 位 ARM® Cortex® - M0+ 内核，最高 48 MHz 工作频率。芯片提供sl...

2024-08-01 标签：嵌入式系统封装低功耗 420 0

德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工

据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，...

2024-08-01 标签：led 芯片封装 418 0

德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半

· 与前代产品相比，采用 MagPack™ 封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍。...

2024-07-31 标签：德州仪器封装电源模块 990 0

德州仪器推出高功率密度电源模块

德州仪器（Texas Instruments， TI）首次亮相六枚全新系列的电源模组，其独具匠心之处在于能够大幅提升功率密度，提升能源效率，同时有效降低...

2024-07-31 标签：德州仪器封装电源模组 497 0

三叠纪TGV板级封装线在东莞正式投产

近日，三叠纪（广东）科技有限公司在东莞松山湖隆重举行了TGV板级封装线的投产仪式，标志着我国正式迈入TGV板级封装技术的先进行列。作为国内首条投产的TG...

2024-07-30 标签：集成电路半导体封装 770 0

探秘2.5D与3D封装技术：未来电子系统的新篇章

2.5D封装技术指的是将多个异构的芯片，比如逻辑芯片、存储芯片等，通过硅中介层（Interposer）连接在一起的技术。这个中介层通常是一块具有高密度布...

2024-07-30 标签：封装电子系统 719 0

超小！安信可5款迷你封装WiFi+BLE模块

Ai-WB2-01N/01F/M1/M1-I/05W，这5款模组是安信可推出的Ai-WB2系列中经典超小封装的WiFi+BLE模块。最小的Ai-WB2...

2024-07-30 标签：封装 WIFI BLE 428 0

MY18E20、MY1820 与 DS18B20 性能对比表

MY18E20、MY1820 与 DS18B20 最高测温精度一样，都是±0.5℃，M1820Z 最高测温精度±0.1℃。芯片感温原理基于 CMOS 半...

2024-07-29 标签：芯片封装 919 0

日月光投控迎来先进封装技术的强劲市场需求

日月光投控（股票代码3711）紧跟AI技术浪潮，迎来了先进封装技术的强劲市场需求。公司营运长吴田玉在昨日（25日）的线上业绩说明会上宣布，原本设定的今年...

2024-07-26 标签：封装封装测试先进封装 583 0

BGA封装的具体分类有哪些？都有何优劣性？

BGA的封装根据焊料球的排布方式可分为交错型、全阵列型、和周边型。按封装形式可分为TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。以下是每个封装形式的特点和区别：

2024-07-25 标签：封装 BGA 638 0

台积电将以高于美光的价格收购群创工厂：扩展先进封装产能布局

近日，台积电日前已派遣团队对群创光电位于台南的工厂进行了实地考察，评估其在先进封装领域的潜力。此前，美光科技也对群创台南工厂表达了竞购意愿。消息指出，台...

2024-07-25 标签：台积电封装美光 669 0

AMEYA360：上海雷卯电子推出小封装高压防静电二极管SD60C

一.高电压通讯信号线静电防护的为何有难度高电压通讯信号线静电防护很多公司普遍可以做到1.8至36V,48V ESD静电防护，比如上海雷卯的36V ES...

2024-07-24 标签：二极管封装防静电 359 0

BGA封装的优势是什么？和其他封装方式有什么区别？

传统的引脚封装（如DIP、SOP等）通常将芯片的引脚排列在封装的两侧或四周。而BGA封装将芯片的引脚分布在整个底部，并以球形焊点进行连接。这种布局使得B...

2024-07-24 标签：封装 BGA 1186 0

直面IGBT模块封装壁垒：难点在于高可靠性

近几年，随着新能源汽车的快速发展，作为新能源汽车内用控制器的主要成本构成器件IGBT也迎来了爆发，预计到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿元...

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贴片电容X7R有哪些常见的封装尺寸?

X7R电容器被称为温度稳定型陶瓷电容器。温度从-55℃变为+125℃时，容量变化为15%，此时的电容器容量变化需要留心为非线性。 X7R电容器的容量因...

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陈南翔：封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性

中国集成电路产业仍在路上未来一定孕育巨大成功模式近日，中国半导体行业协会理事长陈南翔在接受中央广播电视总台CGTN专访时表示，中国芯片产业目前还没有...

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一文了解玻璃封装基板，技术、现状、产业链等深度梳理

共读好书审核编辑黄宇

2024-07-21 标签：封装基板 1515 0

大算力浪潮下，国产先进封装技术取得了怎样的成绩？面临怎样的挑战？

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）随着摩尔定律速度放缓，近几年先进封装技术成为大算力芯片发展的主要推动力。得益于人工智能应用的算力需求爆发，芯片封装技术的重...

2024-07-22 标签：封装算力先进封装 4266 0

荣湃半导体专访芯联世界，智向未来

7月8日，为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题，针对第三代半导体、嵌入式系统、传...

2024-07-19 标签：新能源半导体封装 1578 0

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