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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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大算力浪潮下,国产先进封装技术取得了怎样的成绩?面临怎样的挑战?
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)随着摩尔定律速度放缓,近几年先进封装技术成为大算力芯片发展的主要推动力。得益于人工智能应用的算力需求爆发,芯片封装技术的重...
7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传...
湖南静芯推出应用于USB3.X 4.0、Thunderbolt 3 4 深回扫型CSP0603封装ESD EOS防护器件
、USB发展历程与接口分类 由英特尔等多家公司联合在1996年推出通用串行总线(英语:Universal Serial Bus,缩写:USB)是一种串口...
三星贴片电容作为一种常见的电子元器件,其基本参数涵盖了多个方面,以下是对这些参数的详细归纳: 一、基本参数概述 三星贴片电容的基本参数主要包括容量、误差...
SK海力士与Amkor共同推动HBM与2.5D封装技术的融合应用
7月17日,韩国财经媒体Money Today披露,半导体巨头SK海力士正就硅中介层(Si Interposer)技术合作事宜,与业界领先的半导体封装与...
RECOM推出全新RACM140E-K系列通用输入AC/DC转换器
我们的全新 RACM140E-K 系列通用输入 AC/DC 转换器在满足动态功率需求与可靠性之间达到了最佳平衡,在应用空间有限的条件下能够提供极具竞争力的价格。
在半导体技术日新月异的今天,AMD作为行业内的佼佼者,正积极探索并引领着下一代系统级封装(SiP)技术的革新之路。据Business Korea近期报道...
Nexperia(安世半导体)近日推出了采用D2PAK真双引脚 (R2P) 封装的650V两种超快速恢复整流二极管,可用于各种工业和消费应用,包括充电适...
昭和电工、KLA等10家日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT
来源:综合自Resonac公告、网络 重要的是靠近半导体设计诞生的地方,联盟将注重未来材料之间的磨合,有助于进一步推进后端封装技术 全球半导体后端工艺材...
瑞能半导体在7月8日-10日以“高效节能,奔赴零碳”为主题参展于上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展(Electronica China 2024)...
COB产品是利用倒装LED封装技术,将倒装LED芯片直接焊接在PCB板,通过正面molding工艺进行封装的一种显示面板制造技术,其具有高可靠性...
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