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封装

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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；

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封装资讯

2.4G收发芯片 XL2407P，SSOP10封装，集成九齐单片机

XL2407P芯片是工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段，集成单片机的的SOC无线收发芯片。该芯片集成了射频收发机、频率收生器、晶体振荡...

2024-06-21 标签：芯片单片机封装 400 0

畅能达小课堂 | 高热流密度场景与相变器件应用介绍

具备高热流密度应该怎样理解？什么东西具备高热流密度呢？我这里简单举几个例子，比如相控阵雷达，它是在我国军舰上的一款最新研发的雷达。使用这个雷达一般不超...

2024-06-21 标签：芯片封装电子器件 381 0

特瑞诺(TRINNO)采用最新技术的1350V高频IGBT器件

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2024-06-21 标签：封装 IGBT 开关器件 571 0

今日看点丨传台积电研发芯片封装新技术；戴尔、超微电脑将共同为马斯克xAI打造计算中心

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Vishay推出第二代新型汽车级器件

Vishay 推出采用 10 mm x 10 mm 4040 封装的第二代新型汽车级器件，扩充 IHLE 系列超薄、大电流集成式电场屏蔽电感器。与上一代...

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长电科技首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地即将落地

目前，长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，以服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。该项目作为专业的汽车芯片封测...

2024-06-20 标签：封装长电科技车规级芯片 1472 0

一站式统一返回值封装、异常处理、异常错误码解决方案—最强的Sping Boot接口优雅响应处理器

1. 前言统一返回值封装、统一异常处理和异常错误码体系的意义在于提高代码的可维护性和可读性，使得代码更加健壮和稳定。统一返回值封装可以避免每一个接口都...

2024-06-20 标签：处理器接口封装 572 0

ROHM开发出新型二合一SiC封装模块TRCDRIVE pack

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE p...

2024-06-19 标签：封装 SiC Rohm 646 0

Vishay推出第二代集成式EMI屏蔽4040封装汽车级IHLE®电感器

屏蔽设计经过改进提高了额定电压，辐射电场减小20 dB，极性标识增强EMI控制美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海—2024年6月18日— 日...

2024-06-18 标签：芯片电感器 emi 381 0

封装行业的新难题

无线连接和更多传感器的快速增加，再加上从单片SoC向异构集成的转变，正在增加系统中模拟/RF内容的数量并改变封装内的动态。自21世纪初以来，在最先进节点...

2024-06-15 标签：传感器芯片封装 501 0

【珠海高新科技产业招商资讯】市立柱项目!喜报+1 !

【珠海高新科技产业招商资讯】市立柱项目!喜报+1 ! 珠海金湾20亿市级立柱项目—— 京东方华灿光电珠海MicroLED 圆制造和封装测试基地项目设...

2024-06-14 标签：晶圆封装华灿光电 763 0

MOT仁懋TOLL封装MOS，引领绿色能源新纪元

MOTTOLL产品绿色新能源MOT仁懋TOLL封装MOS在蓝天白云、绿水青山的呼唤下，全球正迎来一场能源革命。随着能源危机的日益紧迫和环保意识的深入人心...

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台积电进驻嘉义开始买设备，冲刺CoWoS封装

英伟达（NVIDIA）、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希...

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中科智芯晶圆级先进封装项目和中电芯（香港）科技泛半导体项目签约杭绍临空示范区

6月8日，2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。其中，杭绍临空示范区4个项目签约，包括中科智芯晶圆级先进封装项目、新能源及车规级电控模块生...

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雷卯推出小封装高压防静电二极管SD60C

1. 高电压通讯信号线静电防护的为何有难度高电压通讯信号线静电防护很多公司普遍可以做到1.8至36V,48V ESD静电防护，比如上海雷卯的36V E...

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4月23日，为期3天的第18届中国国际电池及储能博览会在南京展览中心圆满落幕，相聚3日，吸引了超50,000采购商到场参观。思开半导体携TOLL&...

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2024-06-12 标签：电源封装导通电阻 440 0

AMEYA360| 罗姆开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”

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