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封装

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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；

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什么是 CoWoS 封装技术？

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使用"预成型AuRoFUSETM"实现高密度封装

《半导体芯科技》杂志文章田中贵金属工业株式会社确立了使用金- 金接合用低温烧结金AuRoFUSE ™的高密度封装用金（Au）粒子接合技术，以解决半导体...

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2023年半导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元

根据知名研究机构TechInsights发布的最新权威数据，我们可以清晰地看到，自2023年以来，全球半导体组装与封装设备的销售总额已经呈现出显著的下滑...

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