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封装

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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；

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封装资讯

KiCad 9 探秘（三）：更高效地绘制高质量的封装

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安世半导体650V IGBT网络研讨会精彩回顾

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三星关键芯片专家Jing-Cheng Lin离职

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电子封装微晶玻璃基板-AM

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近日，台积电宣布了其先进封装技术的扩产计划，其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程将成为此次扩产的主力军。随着对群创...

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BJT的封装类型与选择

1. BJT封装类型 1.1 通孔封装（Through-Hole Mounting, THM）特点：传统的封装方式，元件通过引脚插入电路板上的孔中，...

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