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封装

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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；

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如何判断绕线共模电感适合当前电路

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仁懋MOT俄罗斯EXPO ELECTRONICA 圆满落幕

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Vishay发布两款采用超小型MiniLED封装的新型LED产品

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随着VR/AR（虚拟现实/增强现实）的普及，搭载单节锂离子电池的可穿戴和可听设备的市场正在逐渐扩大。特别是装载在人直接穿戴和佩戴的设备中，因此防止电池...

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力积电投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用

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433&315Mhz射频IC芯片 XL4456，支持常用的1527&2262协议

XL4456是一颗简单易用，高性能的专门用于4332262协议及低于10K的任意自定义协议。 XL4456芯片支持 ASK 调制方式，它所有的调谐都可在...

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无锡市重大项目关注新能源、半导体等新兴领域

据悉，滨湖区内的江苏科麦特科技有限责任公司是国家专精特新高新技术企业，专注于研发和制造新型复合材料，其投资兴建的高性能 IC 封装新材料项目正在加速进行...

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封装贴片电容(通常称为SMD电容或表面贴装电容器)与未封装的电容之间存在显著的差异，这些差异主要体现在以下几个方面： 1、物理尺寸与结构：封装贴片电容是...

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