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封装

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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；

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封装资讯

华天科技在MEMS压力传感器领域的技术创新与实力

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FRTC8563时钟芯片的主要特性和应用场景

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常见的PCB表面处理复合工艺分享

PCB表面处理复合工艺-沉金+OSP是一种常用于高端电子产品制造领域的工艺组合。这种复合工艺结合了沉金板和OSP（Organic Solderabili...

2024-04-30 标签：PCB 封装表面处理 931 0

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风华贴片电容的封装尺寸和电容量有什么关系？

风华高科贴片电容的封装尺寸与电容量之间存在一定的关系，但这种关系并不是直接的线性关系。风华高科贴片电容有多种封装尺寸，常见的包括0201、0402、0...

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据消息，晶圆代工厂联电于4月24日举行了法说会，公司总经理王石透露，第二季度22/28nm需求有望提高，预计出货量将增长1-3%，而平均销售价格（ASP...

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800G光模块的两种主流封装

随着信息时代的快速发展，网络通信的数据传输速率也在不断提升。800G光模块作为当前网络通信领域的重要组件，其封装类型对于模块的性能和可靠性具有重要影响。...

2024-04-24 标签：封装数据中心光通信 873 0

铠侠发布全新UFS 4.0闪存芯片，提供256GB至1TB多种容量选择

据了解，日本存储巨头铠侠于近日宣布推出全新第四代UFS 4.0闪存颗粒。该系列闪存包含256GB、512GB及1TB三种容量版本，主要面向高端智能手机等...

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常见的四种光纤光栅传感器应用

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高端性能封装技术的某些特点与挑战

随着科技的不断进步，高端性能封装技术在电子行业中扮演着越来越重要的角色。这种封装技术不仅提高了电子产品的性能，还使得设备更加小型化、高效化。然而，高端性...

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探索半导体测试领域：哲讯TCC智能化管理系统的应用与优势

在半导体行业中，封装和测试环节是至关重要的一环。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测包括封装和测试...

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SK海力士与台积电达成研发合作，推动HBM4和下一代封装技术发展

据协议内容，双方首先致力于提升 HBM 封装中的基础裸片（Base Die）性能。HBM 由多个 DRAM 裸片（Core Die）堆叠在基础裸片之上，...

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芯闻速递 | 英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列；Ekkono简化AURIX™系列嵌入式AI过程

英飞凌科技近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET，以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和...

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创新驱动长电科技经营稳健发展 2023年四季度收入创历史新高

2023第四季度及全年财务要点：四季度实现收入为人民币92.3亿元，环比三季度增长11.8%，同比增长约3%，创历史单季度新高；全年实现收入为人民币2...

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半导体研究公司宣布征集 2024 年研究

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江阴两大产业项目开工，引领全球封装技术创新

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英飞凌推出新一代OptiMOS™ MOSFET技术封装

全球半导体行业的领导者英飞凌科技股份公司宣布推出一款新型封装——SSO10T TSC，该封装基于其先进的OptiMOS™ MOSFET技术，专为满足汽车...

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三星电机下半年量产AI服务器用倒装芯片球，以扩充其在人工智能市场的份额

据悉，三星电机近日已启动AI PC用半导体封装基板批量生产，主要向北美半导体厂商供货。据报道，公司已达成初始产量目标，且产品得到客户认可。

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