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封装

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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；

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封装资讯

村田贴片电容的引脚如何检查？

村田贴片电容引脚封装通常有以下12种型号： 0201.0402.0603.0805.1206.1210.1812.1825.2225. 3012、303...

2024-04-15 标签：封装引脚贴片电容 491 0

PCB封装孔过大/过小，元器件无法插入怎么办？

对于过大的封装孔，可以使用导电或非导电的填充材料对孔进行填充，以减小孔径。填充材料的选择应根据电路板的实际需求来确定，确保填充后的孔能够满足元器件的插入需求；

2024-04-13 标签：pcb 电路板封装 1579 0

台积电携手苹果、英伟达、博通，推动SoIC先进封装技术

现阶段，台积电不仅致力于提升 CoWoS 封装产能，还全力推动下一代 SoIC 封装方案的大规模生产。值得注意的是，AMD 作为首个采用 SoIC+Co...

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系统级封装技术综述

共读好书刘林，郑学仁，李斌（华南理工大学应用物理系专用集成电路研究设计中心）摘要：介绍了系统级封装 SiP 如何将...

2024-04-12 标签：SiP 封装 343 0

消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单，LG Innotek发布高性能激光雷达，可检测250米外物体

传感新品【湖北大学：研发光电化学传感器实时监测大脑神经化学信号！】金属离子稳态对大脑的正常功能至关重要。考虑到大脑金属离子与脑部疾病的各种病理过...

2024-04-12 标签：封装 AI 激光雷达 211 0

面向消费类设备和工业设备、输出电流为150mA LDO稳压器“NR1620 系列”产品上市

NR1620系列”产品是具有150mA输出电流的LDO稳压器，实现了业界领先级别的0.4μA超低消耗电流和 0.4V低输出电压。

2024-04-11 标签：稳压器 ldo 封装 516 0

浙江金华昭明半导体1亿颗光子集成芯片项目启动

同年12月8日，浦江县再次举办光子集成芯片签约仪式，当地领导以及宁波昭明半导体有限公司董事长刘勇等出席了活动。据悉，该项目旨在推动光子芯片产业发展和产能...

2024-04-11 标签：半导体封装集成芯片 2050 0

浅谈BGA、CSP封装中的球窝缺陷

随着BGA、CSP封装器件向密间距、微型化的方向发展，无铅制程的广泛应用给电子装联工艺带来了新的挑战。球窝（Pillow-head Effect）缺陷是...

2024-04-10 标签：封装 BGA 锡膏 663 0

大电流功率电感封装尺寸变化对性能会有影响吗

大电流功率电感封装尺寸变化对性能会有影响吗 gujing 编辑：谷景电子大电流功率电感作为目前应用非常广泛的一种电子元器件，它的选型应用有两个非常关键...

2024-04-09 标签：封装电感大电流 412 0

倒装芯片封装凸点剪切力测试实例，推拉力测试机应用全解析！

最近，我们收到了一位来自半导体行业的客户的咨询，他们有一个关于倒装芯片封装凸点剪切力测试的需求，希望能够获得合适的测试设备。为了解决客户的测试需求，科准...

2024-04-08 标签：封装倒装芯片推拉力测试机 538 0

单片机封装(SCP)介绍

单片机封装(SCP)是一种较为简单且非常普遍使用的封装模式，已经有了很丰富的经验。SCP通过将单个芯片进行封装从而形成一个微电子设备，往往封装材料由低成...

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满足AEC-Q200汽车级应用的国产电阻—富捷电子推出面向汽车领域的FRQ车规电阻

汽车产业为各研发制造领域中涉及行业众多、门类齐全、产业链漫长、产品工作环境恶劣的综合技术行业，包括诸如冶金、化工、橡胶、材料，光学、电镀、机械加工、物流...

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封装技术新篇章：焊线、晶圆级、系统级，你了解多少？

随着微电子技术的飞速发展，集成电路（IC）封装技术也在不断进步，以适应更小、更快、更高效的电子系统需求。焊线封装、晶圆级封装（WLP）和系统级封装（Si...

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三星或将在德州半导体投资增至440亿美元

据悉，此番加大投资具重要意义，主要是三星正在当地扩建芯片和封装工厂，特别是在已经建成的泰勒市附近。此外，据早前消息称，美国政府可能会提供超过60亿美元的...

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SMT贴片中BGA封装的优缺点

目前 SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装...

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高端性能封装技术的某些特点与挑战

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PL7222 SOP8封装双节锂电池充电器控制电路

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面向先进封装的电镀技术新进展

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什么是 Cu clip 封装

共读好书功率芯片通过封装实现与外部电路的连接，其性能的发挥则依赖着封装的支持，在大功率场合下通常功率芯片会被封装为功率模块进行使用。芯片互连（in...

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