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封装

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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；

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封装资讯

贴片电感替代工字电感的应用案例分享

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德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限，助力工程师实现卓越的功率密度

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什么是 GTMS 连接器？

什么是GTMS连接器？WhatareGTMSConnectors?GTMS（玻璃-金属密封）连接器，是一种特制的电子连接器，其独特的玻璃与金属间的气密性...

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2030年美国芯片在全球市场份额提高到20%

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浅谈FCCSP倒装芯片封装工艺

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印度三大厂商联手建厂，封测产能达1.4万片/日，总投资额为760亿卢比

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印度批准三座半导体工厂投资，金额达1.26万亿卢比

2024-03-01 标签：半导体元器件封装 534 0

加入线上会议，和奥特斯一起探讨最前沿的计算技术

上海2024年2月29日 /美通社/ -- 2024年3月20日，全球微电子行业的领军企业奥特斯将举办一场别开生面的线上研讨会，在数字技术发展的关键时刻...

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大功率12V线性车灯恒流芯片H7305 低功耗外围少 SOT89-5封装

产品描述： H7305是一种带PWM调光功能的线性降压恒流LED驱动器，仅需外接一个电阻就可以构成一个完整的LED恒流驱动电路，调节该外接电阻就可以调...

2024-03-04 标签：芯片封装过热保护 959 0

长电科技子公司增资44亿元，加速临港车规级芯片成品先进封装基地落地

据长电科技官微消息，日前，长电科技宣布旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路...

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美光推出紧凑封装型 UFS 4.0，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池

2024 年 2 月 28 日，中国上海 –Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）宣布开始送样增...

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NJL5902R是采用了可无铅回流焊的COBP型封装，把高输出红外LED和高灵敏度Si光电三极管封装在一起的光电传感器。应用 CD、DVD等的光学...

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人工智能芯片先进封装技术

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