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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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台积电仍将坚守主打地位,为英伟达供应高达90%的尖端封装产能。但推测中提到,自2024年第二季度起,英伟达有意将英特尔的产能纳入多款产品的制作周期内。
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6A 小封装直流有刷马达驱动 | TMI8270,助力全自动智能锁:推门即入,省力首选!
科技改变生活,智能门锁已经走进千万家庭,智能门锁在生活中给我们带来了极大的便利和丰富的体验,而这些便利功能的实现,均离不开芯片的支撑。 拓尔微新推出 T...
据了解,安捷利美维作为中国领先的柔性封装基板、刚挠结合板及其模组生产商,已确立了在行业内的主导地位。其主攻方向包括柔性电路载板及其模组部件的研发制造。
TOSHIBA东芝TPD4163K电机驱动器的工作原理、参数、应用和引脚封装图
TOSHIBA(东芝)TPD4163K是一款采用高压PWM控制的直流无刷电机驱动器。它采用高压SOI工艺制造。它是用于电流传感的三分流电阻电路。它包含电...
英飞凌科技股份公司,凭借其丰富的磁性位置传感器技术经验与成熟的线性隧道磁阻(TMR)技术,成功研发出新款磁性位置传感器XENSIV™ TLI5590-A6W。
奥特维光学应用有限公司,作为无锡奥特维科技股份有限公司的控股子公司,近日凭借其卓越的技术实力,成功获得了多家行业知名企业的AOI设备订单。这标志着奥特维...
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提及CSP封装基板领域,兴森科技目前每月的产量约为3.5万平方米,其中广州基地生产能力达到了2万平方米/月,已处于饱和状态;而广州兴科与珠海基地的产能分...
Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS) 推出了一款 100V MOSFET——AONA66916,采用了...
近期,淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称“芯材电路”)顺利完成了数亿元的A+轮融资,获得多家知名投资机构的青睐。本轮融资由前海方舟、龙鼎投资、山东省...
众所周知,整个半导体领域正迈进一个同时整合多个‘芯粒’(Chiplets,也被称为‘小芯片’)在同一封装中的多元时代。基于此,英特尔的 Foveros ...
一、什么是柔性LED透明显示屏 柔性LED透明显示屏是在常规LED透明屏的基础上进行升级创新的设计,去掉冗余部分,使得屏体更加通透轻薄,并且具备柔性可...
此前的2023年6月28日,监管部门正是启动了对该公司首次公开股票上市申请的审查程序。直至2024年1月11日,汉桐集成提出了撤销在创业板上市的申请,同...
自成立以来,华光光电与山东大学等科研机构建立了产学研合作模式,被誉为行业内的典范。作为“山东省半导体激光器技术重点实验室”、“山东省大功率半导体激光器工...
华光光电子股份有限公司发布新产品,被评价为国际领先和国内领先
针对高能泵浦用1000W激光巴条器件,华光光电科研项目组攻克了高功率激光器外延结构设计,低缺陷密度高质量MOCVD外延生长,腔面抗烧毁(COMD)能力提...
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,...
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