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封装

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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；

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封装资讯

射频放大器的主要参数解析射频放大器的封装类型比较

射频放大器的主要参数解析增益（Gain）增益是衡量放大器放大信号能力的指标。增益越高，放大器对信号的放大能力越强。增益通常以分贝（dB）表示。带宽...

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2024-12-13 标签：封装处理芯片景嘉微 878 0

再流焊接时间对QFN虚焊的影响

◆ OFN是典型的BTC（Bottom Termination Component，底部端接元件）类器件。 ◆ 在再流焊接过程中，由于QFN的尺寸...

2024-12-13 标签：封装焊接虚焊 98 0

日本电气玻璃与VIA Mechanics签署面向下一代半导体封装的无机芯板开发协议

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Nexperia发布16款新功率MOSFET，采用创新CCPAK封装

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什么是晶圆微凸点封装？

晶圆微凸点封装，更常见的表述是晶圆微凸点技术或晶圆级凸点技术（Wafer Bumping），是一种先进的半导体封装技术。以下是对晶圆微凸点封装的详细解释：

2024-12-11 标签：晶圆封装 179 0

Manz集团成功交付多尺寸板级封装RDL量产线

近日，作为全球高科技设备制造的佼佼者，Manz集团凭借其在RDL领域的深厚布局，成功引领了全球半导体先进封装的新趋势。针对RDL增层工艺与有机材料和玻...

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Nexperia发布微型车规级MicroPak XSON5逻辑IC

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2024-12-11 标签：封装辅助系统 Nexperia 392 0

雷卯展示SOD-323封装大功率ESD

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高密度Interposer封装设计的SI分析

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场效应管的封装类型多样，选择时需要考虑多个因素。以下是对场效应管封装类型及其选择的分析：一、封装类型插入式封装晶体管外形封装（TO）：早期的封装...

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先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合技术（上）先进封装技术（Semiconductor ...

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来源：华天科技在半导体封装领域，扇出（Fan-Out）技术正以其独特的优势引领着新一轮的技术革新。它通过将芯片连接到更宽广的基板上，实现了更高的I...

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