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封装

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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；

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封装资讯

Littelfuse发布超级结X4-Class功率MOSFET

提供业界领先的低通态电阻，使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化，性能得到提升。

2024-11-26 标签：MOSFET 半导体封装 220 0

三星苏州先进封装厂将扩产

近期，据 Business Korea 报道，三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于 ...

2024-11-25 标签：封装三星 221 0

微电子封装用Cu键合丝，挑战与机遇并存

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2024-11-25 标签：半导体封装微电子 348 0

提升8%效率，钙钛矿太阳能电池的新型封装技术

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2024-11-23 标签：太阳能电池封装试验箱 401 0

新品 | CoolSiC™ MOSFET 650V G2，7mΩ，采用TO247和TO247-4封装

新品CoolSiCMOSFET650VG2，7mΩ，采用TO247和TO247-4封装CoolSiCMOSFET650VG2，7mΩ，采用TO-247和...

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OSI七层模型中的数据封装过程

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BGA芯片的封装类型 BGA芯片与其他封装形式的比较

在现代电子制造领域，封装技术是连接芯片与外部电路的关键。BGA封装因其高密度、高性能和可靠性而成为许多高性能应用的首选。一、BGA封装类型 BGA封装...

2024-11-23 标签：电路封装 BGA芯片 1270 0

BGA芯片的定义和原理

一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术（SMT）封装方式，它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与PCB的连接。这些球形焊点，也称为焊...

2024-11-23 标签：封装引脚金属 1330 0

什么是渗透作用_金属封装又是如何发生渗透

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2024-11-22 标签：封装渗透 301 0

三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能，强化半导体封装业务

据 Business Korea 周二报道，行业消息称三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，...

2024-11-25 标签：半导体三星电子封装 582 0

MBR6045PT肖特基二极管TO-247AD封装参数详情

2024-11-23 标签：二极管封装肖特基二极管 265 0

英特尔将2024年度发明家 (IOTY)授予玻璃基板开创者

原创：齐道长未来半导体他是在中文网默默无闻的人物，竟然没人知道他是英特尔下一代封装技术的开创者。 11月18日，英特尔将 2024 年度发明家 (I...

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铂电阻测温仪的原理和探头封装种类

铂电阻测温仪是一种利用铂（Pt）金属的电阻值随温度变化特性来测量温度的测温仪表。核心元件是铂电阻温度传感器，也称为铂电阻温度计（PRT）。铂电阻测温...

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如何选择合适的BGA封装

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金融界：江西万年芯取得一种超高真空微腔体专利

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作为一名工程师，您明白在项目中使用可靠、高性能组件的重要性。无论您是在设计可编程逻辑控制器（PLC）、开关电源，还是处理单工/多工数据传输，组件的质量都...

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LDR6500D如何通过Type-C接口将手机转换为DP接口连接外设实现投屏在当今的数字化时代，投屏技术已成为连接各类设备、共享信息的关键方式。PD（...

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