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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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据了解,台积电已经成功获得英伟达的同意,计划在明年对其产品和服务进行价格调整。针对3nm制程,其价格预计将有最多5%的上涨,而CoWoS封装工艺的涨幅则...
近日,由国家工业信息安全发展研究中心主办的知识产权强链护链大会暨科技成果赋智中小企业“深度行”活动在广州南沙隆重举办。工业和信息化部科技司副司长甘小斌、...
创纪录!光电封装大厂业绩强劲,≥800G产品同比增收近20%
来源: 维科网光通讯 近日,先进光学封装与精密光学、机电及电子制造服务领域的领军企业Fabrinet,发布了其2025财年第一季度(截至2024年9月2...
近日,据越南政府相关文件披露,鸿海集团旗下的系统模组封装厂——讯芯,正积极寻求在越南北部地区进行一项重大投资。据悉,该投资项目的金额高达8000万美元,...
MOS管的封装是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接,并为MOS管芯片加上一个外壳,该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用...
鸿海集团旗下的封装厂商讯芯计划投资8000万美元,以扩大其在越南的芯片制造产能。这笔投资中,讯芯将出资2000万美元,其余6000万美元则通过贷款融资获...
400G光模块的3种封装(QSFP-DD、OSFP、CFP8)
光模块的速率迭代发展速度之快,新的封装形式适配着更高速率,也在不断改变。400G时代已经到来,与之前的技术周期一样,400G市场将针对特定的网络应用推出...
深圳鸿合智远|DSA1612SDN:高精度表面贴装VC-TCXO/TCXO
在快速发展的电子制造业中,高精度表面贴装技术(SMD, Surface Mounted Device)已成为推动行业创新与效率提升的关键力量。这项技术不...
来源:DELO DELOadhesives 微型芯片是我们这个互联世界的重要技术。它们在推动未来发展的同时,也增加了能源需求。因为除了半导体生产,通过人...
一文看懂相同型号贴片电感封装尺寸变化对使用有没有影响 编辑:谷景电子 贴片电感作为一种特别重要的电感元件,它对于电路的稳定性是特别重要的。我们可以看到它...
IGBT 和 MOSFET 驱动器-延展型 SO-6 封装,实现紧凑设计、快速开关和高压
最新 IGBT 和 MOSFET 驱动器 器件峰值输出电流高达 4 A 工作温度高达 +125 °C,传播延迟低至 200 ns Vishay 推出两款...
韩国3D盖板玻璃制造商JNTC近期宣布,已成功向三家国际半导体封装巨头提供了尺寸为510×515mm的新型TGV玻璃基板样品。 相较于今年6月...
2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%
据DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市场需求旺盛,预计到2025年,全球对CoWoS及其类似封装技术的产能需求将激增113%...
兼用YX8184太阳能草坪灯LED线性恒流驱动器SOP8封装
概述: PC2035系列是一款可充电的草坪灯恒流驱动器。只需要很少的外接元件,适用于锂电池便携式产品的应用。 PC2035电路采用了高性能、低功耗的参考...
MBRF10150CT ITO-220AB封装大功率10A150V参数详情规格介绍
肖特基二极管(Schottky diode), 肖特基二极管的物理结构基于金属- N 型半导体结,因而具有很低的正向压降和极快的开关速度。以下是对肖特...
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