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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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MBR10100CT肖特基二极管TO-220AB封装大功率10A100V规格参数简介
MBR10100CT肖特基二极管, SUNMATE/森美特品牌 产品型号:MBR10100CT 产品封装:TO-220AB 峰值重复...
Vishay推出1 Form A固态继电器VORA1010M4
日前,全球领先的电子元件制造商威世科技(Vishay Intertechnology, Inc.)宣布推出其业内先进的1 Form A固态继电器——VO...
未来半导体于10月25日发布消息,在芯和半导体EDA用户大会上,北京京东方传感技术有限公司传感研究院院长车春城透露了京东方(BOE)在先进玻璃基板技术方...
盘古多芯片高密度板级扇出项目喜封金顶 年产板级封装产品8.64万板
来源:未来半导体 2024年10月26日 08:08 浙江10月25日江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶,标志着华天...
三星电容提供多样化的封装形式,这些形式的选择主要取决于电容的类型、物理尺寸以及其在特定应用中的需求。为了满足不同场景下的使用要求,三星电容采用了多种封装...
新一轮人工智能的蓬勃发展极大地推动了AI芯片需求的激增,而先进封装技术作为“后摩尔时代”提升芯片性能的核心路径,正逐步成为半导体行业的焦点。中国,作为世...
原创: Evelyn 维科网光通讯 近日,全球领先的量子解决方案与信息开发公司Infleqtion宣布与光电和光子制造巨头索雷博(Thorlabs)达成...
九齐NY8A051H 八位单片机 SOP8封装 6个双向I/O口 1组8位PWM输出
NY8A051H是以EPROM作为记忆体的8位单片机,专为多I/O产品的应用而设计,采用CMOS制程。给客户提供低成本、高性能等显著优势。适合用来做遥控...
一文看懂大功率电感感值相同封装规格就相同吗 编辑:谷景电子 在大部分电感器件中,大功率电感占据了一个比较高的地位。它们不仅应用广泛,而且在很多电子产品的...
Holtek新推出24-bit A/D Flash MCU BH67F5372
Holtek新推出24-bit A/D Flash MCU BH67F5372,具备Delta-Sigma ADC高分辨率效能,特别适合高精准度测量类产...
低电流四键触摸超强抗干扰触控VK3604封装SOP16/SSOP16
具体参数请以最新PDF为准,型号众多未能一一介绍,欢迎索取PDF/样品。 ----128-36 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3....
PY32C613单片机 QFN20封装 32位M0+内核 一元不到 超高性价比
PY32FC613是一款基于ARM Cortex-M0+内核的高性能国产32位单片机,QFN20封装,适用于消费类、工业类等多领域应用开发。芯片嵌入高达...
西南石油大学Science:封装稳定钙钛矿太阳能电池的气相色谱-质谱分析
钙钛矿太阳能电池(PSCs)的能量转换效率在从3.8%提高到25.2%甚至更高,但它们的商业化受到不稳定性的限制。研究者们开发了一种低成本的聚合物/玻璃...
一文看懂感值相同封装不同的电感能不能替换使用 gujing 编辑:谷景电子 电感作为电子电路中常用的一种被动电子元器件,它的主要作用就是储存能量于磁场中...
近日,纳芯微正式推出了CSP封装12V共漏极双N沟道MOSFET——NPM12023A系列产品。这款新品以其优异的短路过流能力与雪崩过压能力,以及更强的...
作为全球烧结银的领航者,善仁新材重“芯“出发,再次开发出引领烧结银行业的革命----推出裸硅芯片的无压烧结银AS9332,此款烧结银得到客户的广泛认可。
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