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标签 > 射频器件
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在无线通信系统中，功分器、耦合器和合路器是三种常用的射频器件，它们在信号的分配、传输和处理中发挥着重要的作用。虽然它们在功能上有一定的相似性，但在结构、...
手机射频工程师的主要能力是什么，是匹配吗？为什么N次的面试都纠结于史密斯和调匹配，这很重要吗，我不这么认为，因此我来说说我的看法ChrentVol.1首...
聚焦放电主要包括两个步骤：1) 将玻璃放在两个电极之间，通过控制放电对玻璃局部区域进行放电熔融；2)通过焦耳热使玻璃内部产生高应力，引起内部高压和介电击穿。
芯朴科技所有5G n77 n77/79 PAMiF LFEM 天线口内置IEC ESD保护电路设计，无需外加额外ESD保护电路情况下，都通过 IEC E...
中国碳化硅衬底价格2024年快速滑落 800V的春天看来要到了
国际半导体IDM厂商，如意法半导体、英飞凌、安森美、罗姆电子等，在中国市场仍然占据碳化硅元件的重要地位。消息人士补充，外国汽车品牌或与中国合资的汽车品牌...
碳化硅（Silicon Carbide，简称SiC）器件封装与模块化是实现碳化硅器件性能和可靠性提升的关键步骤。
此外，射频集成电路的工作频率也不断提升，从20世纪90 年代中期的500MHz 左右一直提升到21世纪初期的70GHz，到目前已经达到了300GHz，从...
威尔金森功分器是一款比较常用的射频器件，是由射频工程师E.J. Wilkinson在1960年的文章中提出的。
摘 要：设计并实现了一种采用进口电火花技术加工的D波段电感膜片耦合的矩形波导空腔滤波器。采用等效电路法设计了一个140 GHz矩形空腔带通滤波器。采用有...
中游器件制造环节，不少功率器件制造厂商在硅基制造流程基础上进行产线升级便可满足碳化硅器件的制造需求。当然碳化硅材料的特殊性质决定其器件制造中某些工艺需要...
制造工艺：制造高频探针需要高度精密的工艺。通常，钨粉与其他金属粉末混合，然后通过拉拔机械等工艺加工成所需的尺寸和形状。这确保了探针的尺寸精度和表面光滑度...
氮化镓衬底是一种用于制造氮化镓（GaN）基础半导体器件的基板材料。GaN是一种III-V族化合物半导体材料，具有优异的电子特性和高频特性，适用于高功率、...
碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和...
任何一种射频同轴连接器，都需要经过设计、生产加工、装配、测试检验诸过程，才能成为合格产品，供安装使用。
功分器（Power Divider）和耦合器（Coupler）是无源射频器件，用于信号的分配和耦合，但它们在工作原理和应用方面有一些区别。
功分器（Power Divider）和合成器（Power Combiner）是两种常见的无源射频器件，它们在信号处理中有不同的功能和应用。
功分器（Power Divider）是一种被用于将一个输入信号分成多个输出信号的无源射频器件。功分器通常用于将输入信号平均分配到多个输出端口，或者将多个...
碳化硅的禁带宽度是硅的2-3倍，在高温下电子不易发生跃迁，可耐受更高的工作温度，且碳化硅的热导率是硅的4-5倍，使得器件散热更容易，极限工作温度更高。耐...
射频器件主要用于处理高频信号，如射频天线、射频放大器、射频滤波器等。它们专注于在无线通信、雷达、微波系统和其他射频应用中产生、传输和接收高频信号。
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