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东大金智科技10GBASE-SR/SW| 400m| 850nm| SFP+| FTLX8574D3BCL
Hot-pluggable SFP+ footprint Supports 9.95 to 10.5 Gb/s bit rates (contac...
东大金智科技1000BASE-SX|550m|850nm|FTLF8519P3BNL规格
Up to 2.125 Gb/s bi-directional data links Hot-pluggable SFP footprint ...
东大金智科技FM-A5460S_华芯通昇龙4800芯片规格特征
为了以高效率、低能耗的“绿色”方式来支撑数据中心的快速扩展,以服务器为核心的计算基础设施正在经历不断的创新,通过创新的系统架构、软硬件设计、节能和散热方...
东大金智科技10Gb/s |10km |1310nm| FTLX1475D3BCL特征
特征 Hot-pluggable SFP+ footprint Supports 9.95 to 10.5Gb/s bit ra...
特征 热插拔SFP +封装 符合SFF-8431和SFF-8432 MSA标准 符合IEEE 802.3az和802.3an标准 符合IEEE ...
2019-10-22 标签:嵌入式主板 3411 0
东大金智科技100GE CFP2 ER4 40km光模块介绍
特征 可热插拔,CFP2封装 符合CFP MSA标准 符合IEEE 802.3ba 100GBASE-ER4标准 符合OTN OTU4 4通道...
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