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标签 > 嵌入式芯片
芯片被分为嵌入式和非嵌入式,嵌入式像我们研制的“龙芯”,非嵌入式的芯片如3G手机所使用的处理芯片。
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VIA威盛今天发布了新款无风扇迷你系统ARMOS-800,成为其第一款基于ARM架构的工业系统。在此之前,VIA AMOS系列用的都是自己处理器,而此番...
芯片设计厂商威盛(VIA)宣布了其面向工控和车载应用的ARMOS 800系统,采用了800MHz的Cortex A8芯片。
瑞萨电子全球首款USB-IF认证的USB3.0 Hub控制器
全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723),今天宣布瑞萨电子的最新的通用串行总线3.0(USB3.0)集线器控制器(产品编号u...
Tensilica推出业界最低功耗HiFi迷你DSP IP核
美国加州时间2013年1月4日Tensilica今日宣布,推出业界最小面积,最低功耗的HiFi Mini DSP(数字信号处理器)内核,该款DSP IP...
德州仪器32位Piccolo F2805x微控制器优化电机控制
德州仪器 (TI) 宣布推出最新电机控制解决方案 -- 新型高集成度 C2000™ Piccolo F2805x 微控制器、电机控制软件、特定应用开发工...
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)日前宣布,已开始提供NLA12000系列的样品,该系列...
Microchip推出具有投射式电容触控功能的PIC32 GUI开发板
Microchip Technology宣布推出具有投射式电容触控功能的PIC32 GUI开发板,此外,凭借其业界领先的性能,Microchip的32位...
凌华科技推出嵌入式模块计算机Express-IB,助力提升图像处理性能
凌华科技推出高图像处理性能的COM Express嵌入式模块计算机Express-IB,适用于需要高性能图像处理的系统控制器以增加行车安全的电动车产业,...
瑞萨电子扩大RX63T Group微控制器(MCU)系列产品
瑞萨电子宣布扩大RX63T Group微控制器(MCU)系列产品。新款RX63T MCU拥有更多脚位数及更大的记忆体容量,并扩充其内建的功能
Maxim推出业界安全等级最高的高整合度微控制器MAX32590
Maxim Integrated Products, Inc. 推出DeepCover系列的最新安全产品:业界安全等级最高的高整合度微控制器MAX32590。
电子发烧友获悉研华科技近期隆重推出新一代嵌入式无风扇工业电脑UNO-2184G,UNO-2184G采用英特尔酷睿i7 2655处理器,具有极高的数据处理能力。
英飞凌科技旗下XMC4000微控制器系列新添三个特别针对工业应用设计,采用ARM Cortex M4处理器,全新效能级别的产品。PWM解析度达到 150...
微机电的持续发展,让先进电子式煞车系统(EBS)变得更稳定、容易感应,并且让主流车种也能够负担。为了催生新一代的EBS及底盘控制系统,飞思卡尔半导体...
Microchip推出内建MOSFET驱动器的高电压模拟降压PWM控制器
Microchip Technology宣佈推出全新电源转换控制器系列及其首个功率MOSFET元件系列。该系列的全新脉衝宽度调变(PWM)控制器和互补型...
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 最新发佈的一款32位微控制器LPC800,专为8位元的需求所设计,在简单、易用的特性上具有革命性突...
富士通半导体推出采用ARM Cortex-M4和M0+内核的 32位微控制器系列产品
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出其新的基于ARM Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位通用RISC微控制器
安森美半导体(ON Semiconductor)推出新系列的致能展频时脉产生器积体电路(IC),管理时脉源的电磁干扰(EMI)及射频干扰(RFI),...
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布重大举措令8位微控制器面临全面被取代:其最新发布的一款面向8位应用的32位微控制器...
Holtek新推出HT66F00x、HT68F00x Small Package Flash MCU系列
Holtek的Small Package MCU继先前推出的OTP Type后,此次新推出Flash Type,有I/O型的HT68F005/HT68F...
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