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标签 > 嵌入式芯片
芯片被分为嵌入式和非嵌入式,嵌入式像我们研制的“龙芯”,非嵌入式的芯片如3G手机所使用的处理芯片。
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爱特梅尔SPARC V8处理器系列的最新产品ATF697FF,它是业界首款能够进行即时重新配置(reconfigure on-the-fly)的RAD ...
e络盟进一步提升其在线知识工具Knode平台功能 使嵌入式系统设计变得更加快捷方便
首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟(element14)日前宣布推出其行业领先的在线知识工具Knode最新升级版本。
飞思卡尔半导体即将推出Kinetis L系列的alpha样品,是业界首款採用ARM Cortex-M0+处理器的微控制器。Kinetis L系列元件...
Spansion推出业界首款新型人机接口协处理器 支持语音控制
Spansion公司(纽约证交所代码:CODE)今天宣布推出Spansion®语音协处理器,这是业界首款支持语音控制系统接口的人机接口(HMI)协处理器...
Marvell ARMADA 1500芯片组助推新一代谷歌电视发布
美满电子科技(Marvell,纳斯达克代码:MRVL)今日宣布,采用ARMADA® 1500的谷歌电视已通过了Google的认证程序。随着家电产品互联趋...
作为流处理器的领先开发商,Netronome于6月5日披露了NFP-6XXX处理器的相关技术细节。
功能更强 高通发布Snapdragon S4 8960 SDK(软件开发工具包)
据The Verge报道,芯片生产商高通(Qualcomm)将为Snapdragon S4 8960处理器推出一款SDK(软件开发工具包),旨在让And...
Focus Taiwan网站本月早些时候报道称,基于Ivy Bridge架构的英特尔酷睿i5微处理器将在6月24日以后推出。
Microsemi提供用于极端温度环境的FPGA和cSoC产品
美高森美公司宣布,其现场可编程门阵列FPGA和SmartFusion®可定制系统级芯片SoC解决方案已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征
Xilinx丰富FEC IP核鼎助网络运营商降低运营和资本支出
赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )在摩纳哥格里马尔迪会议中心举行的 2012 年 WDM 和下一代光网络大会上宣布推出...
ARM推出ARM Mali-450 MP图形处理器(GPU)
ARM日前宣布推出ARM Mali-450 MP 图形处理器(GPU),其性能是已获成功的基于Utgard架构的图形处理器系列产品(包括Mali-400...
Mindspeed推出基于多核ARM Cortex-A CPU的高性能通信处理器系列
敏讯科技有限公司(Mindspeed Technologies, Inc.,NASDAQ股票市场代码:MSPD)已宣布:推出基于多核ARM® Corte...
Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天发布业界成熟可靠的最新版Quartus® II开发软件——对于FPGA设计,性能和效能在业界首屈一指的软件。
2012-06-13 标签:Altera嵌入式芯片Quartus II 1379 0
e络盟推出基于ARM Cortex-M处理器的STM32系列开发套件,扩展其与ARM的合作
e络盟(element14)日前宣布,在欧洲、中东、非洲、中国和美洲推出最新的基于 ARM Cortex™-M3 和 Cortex–M4处理器的 STM...
台湾威盛电子(VIA Technologies)于2012年5月30日(当地时间)发布了配备该公司微处理器“Eden X2 dual Core Pr...
ADI推出业界最低功耗全集成式数据采集片上系统ADuCM360
ADuCM360在处理器和模拟前端全速运转时工作电流为1 mA,支持4至20 mA的环路供电型智能传感器应用。
S2C发布最新Prototype Ready ARM11和ARM9模块
S2C今日宣布为其全面的Prototype Ready™配件家族新增ARM1176和ARM926 GUC测试芯片模块,用于搭建基于FPGA的原型并将基于...
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