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标签 > 嵌入式芯片
芯片被分为嵌入式和非嵌入式,嵌入式像我们研制的“龙芯”,非嵌入式的芯片如3G手机所使用的处理芯片。
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德州仪器Navigator Runtime帮助提升多核处理器效率
Eric Biscondi 德州仪器系统与架构经理 Tom Flanagan 德州仪器技术战略总监 Frank Fruth 德州仪器软件开发总监 Z...
e络盟推出基于ARM Cortex-M处理器的STM32系列开发套件,扩展其与ARM的合作
e络盟(element14)日前宣布,在欧洲、中东、非洲、中国和美洲推出最新的基于 ARM Cortex™-M3 和 Cortex–M4处理器的 STM...
我们近期接触的安普德科技也是看中了这一市场机遇,从2014年开始规划相关产品。目前已经研发成功了ACH1190芯片,并已进行流片,预计今年9月正式出货。
爱特梅尔公司(Atmel)宣佈专为快速成长的超薄笔电(Ultrabook)和笔记型电脑市场的maXTouch S系列现已正式出货。新推出的Windows...
华北工控新推基于Intel Cedar Trail平台 3.5寸嵌入式主板
华北工控最新推出一款低功耗、散热性好的3.5寸嵌入式主板EMB-3930。它基于最新的Intel Cedar Trail平台,板载Intel Ato...
联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出全球最完整3D智能机解决方案——酷3D平台,以满足全球3D智能手机市场的庞大需求
飞思卡尔推出新型多核异构基站产品QorIQ Qonverge系列
当今电子产品如果不能具有移动接入网络的功能似乎已经成为古董,因为在信息化的时代,能够随时获取移动数据已经成为大部分人的生活必需。智能互联设备以及数据、视...
2012-05-28 标签:飞思卡尔嵌入式芯片QorIQ Qonver 881 0
Spansion推出业界首款新型人机接口协处理器 支持语音控制
Spansion公司(纽约证交所代码:CODE)今天宣布推出Spansion®语音协处理器,这是业界首款支持语音控制系统接口的人机接口(HMI)协处理器...
三星最新宣布,已开始量产行业首款eMMC 5.0存储产品。这是全球速度最快的嵌入式存储芯片,三星将提供16GB、32GB和64GB三种规格的产品。
日前,在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会上,台积电展示了自主设计的Chiplet——This。这款芯片采用了目前台积电最先进的可量产7nm制程工艺,...
纵观现在的电子科技产业,最风光的莫过于苹果,但最具实力的莫过于三星,韩国人于去年挤掉英特尔成为全球第一的半导体企业,超越苹果成为全球最赚钱的企业。三星有...
物联网的发展应用,是以无数量连网的智能设备为硬件基础,而这些设备所产生的数据要成为有用的信息,则需要大数据处理能力。
据业内媒体报道,据芯片行业猎头爆料称,OPPO相继发布了 SoC设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位,并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。
英飞凌近日宣布推出满足汽车行业的动力总成和安全应用的各种要求的全新32位多核单片机系列。全新的AURIX系列的多核架构包含多达三颗独立32位TriC...
美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 扩大了其 FatTwin 服务器平台的生...
据国外媒体报道,英特尔上周宣布代号为“Clover Trail”的凌动处理器将不支持Android或Linux激怒了开源软件社区。现在,英特尔改变了主意...
赛普拉斯半导体推出可编程片上系统系列的PSoC Creator 2.1集成设计环境(IDE)
赛普拉斯半导体公司日前推出面向 PSoC 3 和 PSoC 5 可编程片上系统系列的 PSoC Creator™ 2.1 集成设计环境 (IDE)。
微五科技推出基于RISC-V架构的嵌入式MCU芯片CF3310系列产品
微五科技首次参加了智慧燃气发展论坛,并且重点展示了基于RISC-V架构的嵌入式MCU芯片CF3310、CF5000系列MCU及物联网家用燃气报警器产品。
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