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工艺制程技术

BiCMOS工艺制程技术简介

按照基本工艺制程技术的类型，BiCMOS 工艺制程技术又可以分为以 CMOS 工艺制程技术为基础的 BiCMOS 工艺制程技术，或者以双极型工艺制程技术...

2024-07-23 标签：集成电路制程技术 BiCMOS 1940 0

HV-CMOS工艺制程技术简介

BCD 工艺制程技术只适合某些对功率器件尤其是BJT 或大电流 DMOS 器件要求比较高的IC产品。BCD 工艺制程技术的工艺步骤中包含大量工艺是为了改...

2024-07-22 标签：CMOS 功率器件 BCD 2292 0

BCD工艺制程技术简介

1986年，意法半导体（ST）公司率先研制成功BCD工艺制程技术。BCD工艺制程技术就是把BJT，CMOS和DMOS器件同时制作在同一芯片上。BCD工艺...

2024-07-19 标签：集成电路 BCD 工艺制程 2459 0

PMOS工艺制程技术简介

PMOS（Positive channel Metal Oxide Semiconductor，P 沟道金属氧化物半导体）工艺制程技术是最早出现的MOS...

2024-07-18 标签：半导体场效应管 PMOS 1744 0

双极型工艺制程技术简介

本章主要介绍了集成电路是如何从双极型工艺技术一步一步发展到CMOS 工艺技术以及为了适应不断变化的应用需求发展出特色工艺技术的。

2024-07-17 标签：集成电路 CMOS 工艺制程 960 0

C4F8气体详解

环状烷烃的化学通式为：CnH2n。也就是说每个碳可以连接2个氢原子，而4个碳可以连接8个氢原子。如果这8个氢原子都被F原子取代，我们就叫全氟，如果都被氯...

2023-11-08 标签：半导体制程工艺制程 1918 0

Bumping工艺制程流程及工作原理

超声清洗有时也被称作“无刷擦洗”，特点是速度快、质量高、易于实现自动化。它特别适用于清洗表面形状复杂的工件，如对于精密工件上的空穴、狭缝、凹槽、微孔及暗洞等处。

2023-10-17 标签：温度控制超声波电镀 1787 0

一文详解Flip Chip制程

1.Metal bump 金属凸块-C4 process(IBM) 2. Tape-Automated bonding 卷带接合-ACF proc...

2023-10-15 标签：pcb Chip 焊接技术 921 0

a17芯片有多强 a17芯片参数

a17芯片有多强苹果A17可以称为移动终端芯片之王，是移动终端芯片的顶尖王者，性能源于其先进的制程技术和高频主频，是一款非常吸引人的芯片。 a17芯片...

2023-09-26 标签：芯片 cpu 参数 8884 0

PCB工艺制程能力介绍及解析（上）

一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测...

2023-09-15 标签：PCB 工艺制程 663 0

PCB工艺制程解析

PCB加工十几道工序会，不可避免的会存在加工误差，PCB制造行业采用的标准通常是指标准的ISO、UL、等行业标准。华秋PCB可实现的线宽公差范围在±15...

2023-09-06 标签：pcb 电路板蚀刻 1111 0

快速了解PCB制造中的常用概念

HDI是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术）。使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比...

2023-09-01 标签：pcb 印刷电路板 HDI 615 0

PCB工艺制程能力介绍及解析（下）

上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感...

2023-08-31 标签：焊盘工艺制程 PCB 1648 0

工艺制程是什么意思 7nm5nm是什么意思

如果工艺制程继续按照摩尔定律所说的以指数级的速度缩小特征尺寸，会遇到两个阻碍，首先是经济学的阻碍，其次是物理学的阻碍。经济学的阻碍是，随着特征尺寸缩小...

2023-07-31 标签：芯片集成电路摩尔定律 1384 0

一文详解Flip Chip制程工艺

1. 蒸镀 Evaporation 2. 溅镀 Sputter 3. 电镀 Electroplating 4. 印刷 Printe...

2023-07-25 标签：Chip Flip 工艺制程 3221 0

成熟制程变相降价下半年预期不容乐观

　在成熟制程紧缺时期，成熟制程芯片的报价大幅上涨约50%。然而，如今在与大量订单洽谈时，价格相对于高峰期已经下降了20%至30%左右。因此，经过一番讨价...

2023-07-03 标签：IC设计晶圆代工半导体行业 1255 0

BGA基板工艺制程简介

2022-11-28 标签：BGA 基板工艺制程 2002 0

BGA基板工艺制程简介

2022-11-16 标签：BGA 基板工艺制程 1241 0

局部埋子板PCB制程简介!子母板的偏移分析与改善

实际上已经有厂商尝试在板的边缘加凹凸槽进行定位[1]，如下图3所示。这种设计的好处在于能提升子母板层间定位精度，但这种设计也仍然存在边角处填胶不充分的情...

2018-08-28 标签：PCB 工艺制程 1.1万 0

一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目

用于整机生产。一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决

2018-01-23 标签：晶圆半导体芯片工艺制程 3.5万 0

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