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联电11月营收同比下降16.7%，Q4利用率预计为61%~63%

联电此前预测，第四季度晶圆出货量将比前一季度下降5%，但平均售价将保持相同水平。工厂开工率平均为61 - 63%，低于第三季度（67%）。因此，公司总利...

2023-12-07 标签：联电晶圆工艺制造 475 0

三星披露下一代HBM3E内存性能

FinFET立体晶体管技术是Intel 22nm率先引用的，这些年一直是半导体制造工艺的根基，接下来在Intel 20A、台积电2nm、三星3nm上，都...

2023-10-23 标签：内存晶体管 EUV 568 0

a17芯片和麒麟芯片哪个好？a17芯片和骁龙8gen3哪个好？

a17芯片和麒麟芯片哪个好? a17芯片和麒麟芯片各有优势。苹果A17芯片和华为麒麟芯片在性能和使用体验方面都具备出色的表现，它们在CPU性能、图形性能...

2023-10-16 标签：处理器芯片骁龙工艺制造 2329 0

苹果15芯片几纳米工艺苹果15芯片是什么型号

苹果15芯片几纳米工艺苹果15芯片采用的是采用台积电的 4 纳米工艺制造的。苹果15芯片是什么型号苹果15搭载的芯片是A16 Bionic芯片。根...

2023-10-08 标签：芯片台积电苹果 5939 0

苹果A17芯片规格曝光 a16芯片和a17对比

　A17芯片预计将成为苹果首款采用3nm工艺制造的芯片，相比于之前采用5nm工艺的A14、A15和A16芯片，A17芯片将在性能和效率方面有显著提升。

2023-08-11 标签：工艺制造 3nm A16芯片 1.5万 0

ChipRebel公布了Exynos 9820的首个内核照片

根据ChipRebel公布Exynos 9820的内核分析显示，其处理器的长度为11.581毫米，宽度为10.962毫米，总面积为127平方毫米，比Ex...

2019-03-14 标签：处理器内存工艺制造 3105 0

想夺苹果芯片代工权，强大制程节点是关键

苹果公司（Apple）可能在今年将其14/16nm产品订单分配给多家代工厂，并策略性取得与三星（Samsung）与台积电（TSMC）等代工供应业者的议价能力。

2015-09-22 标签：10nm 半导体芯片工艺制造 994 0

IC制造工艺落后，中国何时能跟上世界步伐？

当全球都将目光聚集在1x纳米制程的时候，中国大陆却仿佛已游离在这个圈子之外。中国大陆最大的半导体代工企业中芯国际，迟迟还没有传出进入28纳米量产的消息。...

2015-03-23 标签：中芯国际台积电工艺制造 3130 0

电子新知（1）：液晶面板工艺制造流程详解

　　曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于液晶显示器所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着...

2012-03-21 标签：液晶面板液晶显示器工艺制造 4.5万 3

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　　手机拆解过程，展示手机内部零件及结构。一辆报废汽车的废电瓶、废油液进行无害化处理，再拆解出可以利用的零部件后，整个车架被送进一个巨大的破碎“神器”内，瞬间进行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。
贸泽电子

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贸泽电子是一家全球知名的半导体和电子元器件授权分销商，分销1100多家品牌制造商的产品。贸泽电子专注于快速引入新产品和新技术，为设计工程师和采购人员提供引领潮流的选择。
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OGS触摸屏是在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的一种技术下制作的电子产品保护屏。一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。
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EUV光刻技术 - 即将在芯片上绘制微小特征的下一代技术 – 原来是预计在2012年左右投产。但是几年过去了，EUV已经遇到了一些延迟，将技术从一个节点推向下一个阶段，本单元详细介绍了EUV光刻机，EUV光刻机技术的技术应用，EUV光刻机的技术、市场问题，国产euv光刻机发展等内容。
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半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。
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德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月，国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”，这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。
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医用机器人，是指用于医院、诊所的医疗或辅助医疗的机器人。是一种智能型服务机器人，它能独自编制操作计划，依据实际情况确定动作程序，然后把动作变为操作机构的运动。
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瑞芯微电子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于数字音视频和广播领域，为消费品生产厂家提供从芯片到系统SoC软件的整体解决方案。主要产品线包括：数字音视频处理芯片、语言复读机主控芯片以及数字电调谐收音机控制芯片。
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RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA），重点在于它是开源的，这是与另外两个主流架构英特尔的 X86和软银的Arm最大区别。
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柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术，这种技术的特点是，低功耗，体积小，直接可视柔性。
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梁孟松他是加州大学柏克莱分校电机博士，毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作几年，在四十岁那年加入台积电，后来到三星，现在为中芯国际执行长。
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北京时间2017年2月26日，华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017（MWC）上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.
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骁龙835（一般指高通骁龙处理器）是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快速充电技术的手机处理器。
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