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工艺技术

外延层的掺杂浓度对SiC功率器件的重要性

控制外延层的掺杂类型和浓度对 SiC 功率器件的性能至关重要，它直接决定了后续器件的比导通电阻，阻断电压等重要的电学参数。

2022-04-11 标签：工艺功率器件 SiC 7442 0

光刻技术发展现状及未来趋势分析

最近的电子器件大多是由微细的电路元件构成的，为了制造这些元件，微细加工已成为必须的技术。以前，为了这个目的使用了照相蚀刻技术（光刻法）。但是，半导体集成...

2022-03-28 标签：工艺光刻蚀刻 7265 0

SiC外延工艺基本介绍

外延层是在晶圆的基础上，经过外延工艺生长出特定单晶薄膜，衬底晶圆和外延薄膜合称外延片。其中在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅同质外延片，可进...

2023-05-31 标签：MOSFET 晶圆工艺 7212 0

一文知道工艺改进对于智能制造的重要性

业内常说，要想实现工业4.0，我们还有很多的课要补。在要补的课程中，工艺是最基础也是需要最先补的一门课。

2018-07-25 标签：工艺智能制造 6544 0

半导体离子注入工艺讲解

阱区注入的工艺说明如下图所示，是高能量离子注入过程，因为它需要形成阱区建立MOS晶体管。NMOS晶体管形成于P型阱区内，而P型晶体管形成于N型阱区。

2023-06-09 标签：半导体工艺 NMOS 6529 0

电热镦粗工艺的详细介绍

电热镦粗(Electric upsetting)是利用工件自身电阻生热原理，让电流通过工件同时施加外力，当工件电接触加热到塑性变形温度情况下的渐近镦粗塑...

2022-03-21 标签：模块工艺功率 6310 0

焊接机器人的工艺，缺陷，配置等详细资料概述

焊接机器人是从事焊接（包括切割与喷涂）的工业机器人。根据国际标准化组织（ISO）工业机器人属于标准焊接机器人的定义，工业机器人是一种多用途的、可重复编程...

2018-07-21 标签：工艺工业机器人焊接机器人 5866 0

详解硅晶片的热氧化工艺

Si晶片在大气中自然氧化，表面非常薄，但被SiO2膜复盖。Si和在其上产生的SiO2膜的密合性很强。在高温下进行氧化，会产生厚而致密且稳定的膜。Si的熔...

2022-04-13 标签：工艺晶片 5638 0

半导体制造之薄膜工艺讲解

薄膜沉积技术主要分为CVD和PVD两个方向。 PVD主要用来沉积金属及金属化合物薄膜,分为蒸镀和溅射两大类，目前的主流工艺为溅射。CVD主要用于介质/半...

2023-12-05 标签：半导体工艺半导体制造 5481 0

PCB设计中不同类型的过孔工艺

多层 PCB 设计需要一种在各层之间建立连接的方法，这是通过使用从通孔过孔到焊盘中过孔技术的过孔来完成的。走线用作水平连接元件，而过孔用作垂直连接元件，...

2023-07-17 标签：pcb 工艺 PCB设计 5455 0

半导体制造的合金化热处理工艺

合金化热处理是一种利用热能使不同原子彼此结合成化学键而形成金属合金的一种加热工艺，半导体制造过程中已经使用了很多合金工艺，自对准金属硅化物工艺过程中一般...

2022-09-21 标签：半导体工艺热处理 5270 0

一文详解封装互连技术

封装互连是指将芯片I/0端口通过金属引线，金属凸点等与封装载体相互连接，实现芯片的功能引出。封裝互连主要包括引线键合（ Wire Bonding, WB...

2023-04-03 标签：芯片封装工艺 5235 0

CMP工艺技术浅析

在芯片制造制程和工艺演进到一定程度、摩尔定律因没有合适的抛光工艺无法继续推进之时，CMP技术应运而生，是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。...

2023-02-03 标签：集成电路封装工艺 5124 0

激光微加工领域六大工艺和应用发展

随着全球制造业向精细化、智能化、定制化方向发展，激光凭借其良好的单色性、方向性、亮度等特质被广泛应用于工业制造、生物医疗、军事等领域，已形成了遍布全球的...

2021-02-14 标签：工艺激光切割激光微加工 5005 0

半导体制备的主要方法

光刻法是微电子工艺中的核心技术之一，常用于形成半导体设备上的微小图案。过程开始于在硅片上涂布光刻胶，随后对其进行预热。接着，选择一种光源（如深紫外光或X...

2023-06-09 标签：半导体工艺光刻 4843 0

半导体离子注入工艺评估

掺杂物的种类、结深与掺杂物浓度是离子注入工艺的最重要因素。掺杂物种类可以通过离子注入机的质谱仪决定，掺杂物浓度由离子束电流与注入时间的乘积决定。四点探针...

2023-07-07 标签：半导体晶圆工艺 4774 0

磷酸的腐蚀特性及缓蚀剂氮化硅湿法蚀刻中热磷酸的蚀刻率

在半导体湿法蚀刻中，热磷酸广泛地用于对氮化硅的去除工艺，实践中发现温下磷酸对氮化硅蚀刻率很难控制。从热磷酸在氮化硅湿法蚀刻中的蚀刻原理出发，我们...

2022-08-30 标签：半导体工艺蚀刻 4705 0

PCB生产工艺流程第2步：层压

棕化：内层芯板经过棕化处理后，在铜面形成一层均匀的棕色有机金属膜，可增强铜面与半固化片的结合力，同时在高温压合过程中，阻止铜与半固化片的氨基发生反应。产...

2023-02-22 标签：pcb 工艺树脂 4343 0

PCB管控的规范

PCB的保存和烘烤时间跟地区有很大的关系，在南方湿气一般比较重，特别是在广东和广西这些地区，在每年的三四月份会出现有“回南天”的天气，每天阴雨连绵，这时...

2022-08-31 标签：pcb 工艺 4322 0

KOH硅湿法蚀刻工艺详解

引言氢氧化钾(KOH)是一种用于各向异性湿法蚀刻技术的碱金属氢氧化物，是用于硅晶片微加工的最常用的硅蚀刻化学物质之一。各向异性蚀刻优先侵蚀衬底。也就是...

2022-07-14 标签：工艺蚀刻硅晶片 4297 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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