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工艺技术

芯片金电极电镀工艺流程

芯片金电极的电镀工艺涉及多个步骤和细节，这些步骤包括预处理、电镀操作以及后处理等。

2024-07-23 标签：芯片工艺电镀 960 0

GOB工艺流程详解

GOB是GLUE ON THE BOARD板胶的简称，GOB工艺是一种新型光学导热纳米填充材料，通过特殊工艺。将常规LED显示屏PCB板及其贴片灯珠和双...

2024-07-16 标签：半导体工艺显示屏 933 0

SMT关键工序再流焊工艺详解

2024-01-09 标签：工艺焊接 smt 655 0

铜材料的CVD工艺是怎么实现的

介绍了铜材料的CVD工艺是怎么实现的以及什么情况下会用到铜CVD工艺。

2024-01-07 标签：晶圆工艺 CVD 1467 0

一种锂电池内水去除工艺方法

2024-01-04 标签：锂电池工艺 494 0

助焊剂清洗不干净问题的产生原因与解决方案

助焊剂清洗不干净是指在焊接后，使用的助焊剂没有完全清洁或去除干净。这可能表现为在焊接区域或金属表面上残留有助焊剂的痕迹或残留物。

2023-12-29 标签：工艺焊接助焊剂 2763 0

BC电池工艺全梳理

BC不是一种全新的电池技术。BackContact，金属电极均以叉指状排列在电池背面，为正面创造更多的吸光面积，提高电池片的整体光电转换效率。

2023-12-19 标签：芯片电池技术工艺 1.5万 0

先进封装RDL-first工艺研究进展

随着摩尔定律逐步达到极限，大量行业巨头暂停了 7 nm 以下工艺的研发，转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行（ RDL-first ）工艺作为先...

2023-12-07 标签：半导体工艺 FIRST 2228 0

半导体制造之薄膜工艺讲解

薄膜沉积技术主要分为CVD和PVD两个方向。 PVD主要用来沉积金属及金属化合物薄膜,分为蒸镀和溅射两大类，目前的主流工艺为溅射。CVD主要用于介质/半...

2023-12-05 标签：半导体工艺半导体制造 5470 0

cmp工艺是什么？化学机械研磨工艺操作的基本介绍

化学机械研磨工艺操作的基本介绍以及其比单纯物理研磨的优势介绍。

2023-11-29 标签：芯片机械工艺 1872 0

机械设计必备知识点 —— 密封垫片如何选型

随着生产装置的大型化，生产工艺向高温、高压、高速的方向发展，出现泄漏的机会越来越多，发生事故的概率越来越大，造成的经济损失也越来越大。往往一处法兰的泄漏...

2023-10-30 标签：工艺垫片 1142 0

金丝键合第二焊点补球工艺的可靠性分析

分析表明，焊接界面粗糙，平整度较差时，楔形鱼尾状根部容易受伤或粘接不牢固，导致键合拉力强度过低。为了提高金丝键合工艺可靠性，可以采用补球的工艺，在第二焊...

2023-10-26 标签：集成电路封装工艺 2229 0

压延铜与电解铜工艺介绍

压延铜箔(Rolled Copper Foil，RA)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。压延铜箔使用物理锻造法制造...

2023-10-23 标签：工艺 FPC 压延铜 2639 0

ALD技术工艺原理、优势及应用

面对真空镀膜多元的应用市场，镀膜技术的发展也从传统的蒸发、电子束热蒸发技术，相继发展出PECVD、ALD原子层沉积技术、磁控溅射技术等等，技术地位日益凸...

2023-10-18 标签：led 半导体工艺 7475 0

宇众环保：化学沉镍金工序操作指南

生产中需保证镍缸每缸板的负载应为0.2-1.0dm2/L，针对邦定板或IC、pad间距<5mil之生产板，负载量控制在0.2-0.5dm2/L。化...

2023-10-10 标签：工艺化学 3164 0

后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新

2023-08-25 标签：芯片工艺后摩尔时代 927 0

基于干法刻蚀工艺路线和湿法腐蚀工艺路线研究

双色红外探测器具有抗干扰能力强、探测波段范围广、目标特征信息丰富等优点，因此被广泛应用于导弹预警、气象服务、精确制导、光电对抗和遥感卫星等领域。双色红外...

2023-08-25 标签：芯片工艺卫星 1676 0

GAA器件集成工艺与关键挑战

GAA，一般指全环绕栅极晶体管(Gate-All-Around FET)。GAA被广泛认为是鳍式结构(FinFET)的下一代接任者。下面简单介绍一下GA...

2023-08-22 标签：工艺晶体管 FET 9422 0

电动机维修需要掌握哪些工艺？

电动机在运行中，可能发生这样或那样的故障，造成电动机失常，甚至烧毁电动机。引起电动机运行失常或烧毁的原因很多，例如：启动及制动时的高损耗；连续运行时过载...

2023-08-17 标签：工艺电动机绕组 467 0

高密度印刷线路板的功能测试

功能测试正日益更多地用于生产线后工序中，甚至也用于进行工艺中段的测试，但是其体系和实施方法与以前的测试几乎已完全不同。如今的测试系统在多数情况下速度更快...

2023-08-16 标签：工艺测试系统 PCB设计 331 0

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