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工艺技术

半导体制造之等离子工艺

等离子体工艺广泛应用于半导体制造中。比如，IC制造中的所有图形化刻蚀均为等离子体刻蚀或干法刻蚀，等离子体增强式化学气相沉积(PECVD)和高密度等离子体...

2022-11-15 标签：半导体工艺等离子 4266 0

了解一下多种铸造类型

液态金属浇注到与零件形状、尺寸相适应的铸型型腔中，待其冷却凝固，以获得毛坯或零件的生产方法，通常称为金属液态成形或铸造。

2022-03-25 标签：工艺液态金属 4231 0

碳化硅晶片的超精密抛光工艺

使用化学机械抛光(CMP)方法对碳化硅晶片进行了超精密抛光试验，探究了滴液速率、抛光头转速、抛光压力、抛光时长及晶片吸附方式等工艺参数对晶片表面粗糙度...

2023-05-31 标签：半导体工艺 CMP 4183 0

零件加工中基准的种类和选择原则

设计图样上所采用的基准称为设计基准。如图下图所示的箱体，A、B为孔中心位置的尺寸，其设计基准为①、②面，它们在图上反映出来的是线。孔径D的设计基准为轴线...

2023-02-28 标签：工艺零件精度 4082 0

半导体制造之加热工艺

激光退火系统采用激光光源的能量来快速加热晶圆表面到临界溶化点温度。由于硅的高导热性，硅片表面可以在约1/10 ns范围快速降温冷却。激光退火系统可以在离...

2022-11-12 标签：半导体工艺 3899 0

高/低温共烧陶瓷基板的生产流程

高/低温共烧陶瓷基板 (HTCC/LTCC)：HTCC 基板制备过程中先将陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有机黏结剂，混合均匀后成为膏状陶瓷浆料...

2023-04-27 标签：芯片封装工艺 3890 0

湿法蚀刻在硅片减薄中的作用

薄晶片已经成为各种新型微电子产品的基本需求。这些产品包括用于RFID系统的功率器件、分立半导体、光电元件和集成电路。此外，向堆叠管芯组件的转变、垂直系统...

2022-07-05 标签：工艺蚀刻晶片 3864 0

半导体生产中的高压氧化工艺和氧化层测量技术

高压氧化必须使用特殊的硬件条件，下图是高压氧化系统的说明图。由于硬件条件的复杂性和安全因素，先进半导体生产中并不常使用高压氧化技术。

2022-09-02 标签：半导体工艺氧化 3811 0

SMA射频连接工艺、材料、设计上的升级

电子发烧友网报道(文/李宁远)射频连接器作为一种电连接器，设计用于在兆赫兹范围内的无线电频率下工作。射频连接器作为电子连接器的细分类别，一直是连接器这个...

2022-04-29 标签：工艺 SMA 射频连接器 3757 0

常用塑胶注塑加工工艺

模具温度40~50℃，注射压力：200~600bar，注射速度建议使用快速的注射速度，流道和浇口可以使用所有常规类型的浇口。PS料在加工前，除非储存不当...

2023-02-13 标签：工艺树脂 3632 0

装片工艺的主要步骤

装片又称黏片。广义的装片是指通过精密机械设备将芯片或其他载体，利用粘贴介质将其固定在为达成某种功能而构建的平台、腔体或任意材料组成的器件内。狭义的装片是...

2023-04-07 标签：芯片封装工艺 3620 0

TSV工艺流程与电学特性研究

本文报道了TSV过程的细节。还显示了可以在8-in上均匀地形成许多小的tsv(直径:6 m，深度:22 m)。通过这种TSV工艺的晶片。我们华林科纳研究...

2022-06-16 标签：工艺蚀刻晶片 3397 0

图文详解表面处理工艺流程

表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。

2023-05-22 标签：工艺电镀工艺流程 3329 0

IGBT芯片发展史

自 20 世纪 80 年代发展至今，IGBT 芯片经历了 7 代技术及工艺的升级，从平面穿通型（PT）到微沟槽场截止型，IGBT 从芯片面积、工艺线宽、...

2023-04-12 标签：芯片工艺电压 3275 0

提高金丝球焊合格率的工艺研究

金丝键合是微组装制造工艺的关键工序，为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题，根据金丝球焊的键合原理和工作过程，选取了键合压力、超声功率、超声时间、加热台温...

2023-02-08 标签：工艺制造工艺键合 3264 0

半导体工艺之金属互连工艺

半导体同时具有“导体”的特性，因此允许电流通过，而绝缘体则不允许电流通过。离子注入工艺将杂质添加到纯硅中，使其具有导电性能。我们可以根据实际需要使半导体...

2023-07-03 标签：半导体晶圆工艺 3257 0

湿法蚀刻工艺的原理

湿法蚀刻工艺的原理是利用化学溶液将固体材料转化为liquid化合物。由于采用了高选择性化学物质可以非常精确地适用于每一部电影。对于大多数解决方案选择性大...

2022-07-27 标签：晶圆工艺蚀刻 3225 0

离子注入技术的优点和应用

离子注入过程提供了比扩散过程更好的掺杂工艺控制（见下表）。例如，掺杂物浓度和结深在扩散过程中无法独立控制，因为浓度和结深都与扩散的温度和时间有关。离子注...

2023-05-08 标签：半导体工艺硅晶圆 3180 0

宇众环保：化学沉镍金工序操作指南

生产中需保证镍缸每缸板的负载应为0.2-1.0dm2/L，针对邦定板或IC、pad间距<5mil之生产板，负载量控制在0.2-0.5dm2/L。化...

2023-10-10 标签：工艺化学 3178 0

激光塑料焊接的工艺原理

激光塑料焊接工艺原理高聚物材料的激光焊接是一种透射式焊接工艺。因为许多热塑高聚物对于可见光和近红外光具有较好的光学穿透性，这样激

2010-04-18 标签：激光工艺 3177 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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Wi-Fi模块又名串口Wi-Fi模块，属于物联网传输层，功能是将串口或TTL电平转为符合Wi-Fi无线网络通信标准的嵌入式模块，内置无线网络协议IEEE802.11b.g.n协议栈以及TCP/IP协议栈。传统的硬件设备嵌入Wi-Fi模块可以直接利用Wi-Fi联入互联网，是实现无线智能家居、M2M等物联网应用的重要组成部分。
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74LS74是双D触发器。功能多，可作双稳态、寄存器、移位寄存器、振荡器、单稳态、分频计数器等功能。本章详细介绍了74ls112的功能及原理，74ls74引脚图及功能表，74ls112的应用等内容。
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