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工艺技术

DBC直接覆铜技术中铜箔预氧化的影响因素

直接覆铜技术（DBC）是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的技术，最早出现于20世纪70年代。DBC技术是利用铜的含氧共晶液将铜直接与陶瓷进行敷接的一项技术，...

2023-06-14 标签：芯片工艺 DBC 3146 0

理解电弧能的测量、对比和控制方法

随着薄膜产品对品质和性能指标要求的增加，现代等离子体薄膜沉积工艺必须考虑到电弧不可避免的影响，并将尽可能减轻电弧导致的损坏。对于大多数等离子体工艺而言，...

2023-02-20 标签：电源电流薄膜 3120 0

半导体设备生产工艺流程科普！

第九步退火，离子注入后也会产生一些晶格缺陷，退火是将离子注入后的半导体放在一定温度下进行加热，使得注入的粒子扩散，恢复晶体结构，修复缺陷，激活所需要的电学特性。

2023-04-28 标签：工艺晶体管半导体设备 3095 0

用于硅片减薄的湿法蚀刻工艺控制的研究

薄晶片已成为各种新型微电子产品的基本需求。更薄的模具需要装进更薄的包装中。与标准的机械背磨相比，在背面使用最终的湿法蚀刻工艺而变薄的晶片的应力更小。

2022-08-26 标签：工艺蚀刻硅晶片 3053 0

湿式蚀刻过程的原理是什么

湿式蚀刻过程的原理是利用化学溶液将固体材料转化为液体化合物，选择性非常高，因为所使用的化学物质可以非常精确地适应于单个薄膜。对于大多数溶液的选择性大于1...

2022-04-07 标签：工艺刻蚀 3041 0

一种将硅和石英玻璃晶片的键合方法

本文展示了一种使用连续湿法化学表面活化(即SPM→RCAl清洗)结合硅和石英玻璃晶片的键合方法。经过200 ℃的多步后退火，获得了无空洞或微裂纹的牢固结...

2022-05-13 标签：工艺晶片键合 3039 0

晶片湿法刻蚀工艺详解

　　湿式蚀刻过程的原理是利用化学溶液将固体材料转化为液体化合物，选择性非常高，因为所使用的化学物质可以非常精确地适应于单个薄膜。对于大多数溶液的选择性大...

2022-04-15 标签：工艺晶片刻蚀 2903 0

助焊剂清洗不干净问题的产生原因与解决方案

助焊剂清洗不干净是指在焊接后，使用的助焊剂没有完全清洁或去除干净。这可能表现为在焊接区域或金属表面上残留有助焊剂的痕迹或残留物。

2023-12-29 标签：工艺焊接助焊剂 2863 0

半导体制造CMP工艺后的清洗技术

半导体的制造以硅晶圆为起点，经过形成前工序的晶体管的FEOL，插头形成的MOL，以及连接晶体管作为电子电路发挥作用的布线工序的BEOL，形成器件芯片，在...

2022-04-20 标签：半导体工艺 CMP 2825 0

GaAlAs/GaAs半导体激光器简述

可见光激光器的应用是十分广泛的，甚至有人说可见激光是比LED更棒的光源。但是其发展的主要困难是如何选择合适的有源层、限制层材料以及对应的生长工艺。

2023-03-08 标签：半导体激光器工艺 2816 0

关于GOB封装技术

近年来GOB封装技术在LED行业的应用层出不穷，不仅为行业带来了新的演进方向，也为产品在各个领域的应用带来了实实在在的好处。

2023-06-09 标签：led pcb 工艺 2803 0

压延铜与电解铜工艺介绍

压延铜箔(Rolled Copper Foil，RA)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。压延铜箔使用物理锻造法制造...

2023-10-23 标签：工艺 FPC 压延铜 2767 0

电池包解析：壳体结构设计及连接工艺

电池包壳体轻量化，对于提升电池包能量密度有着重大意义。

2023-05-11 标签：工艺焊接结构设计 2758 0

详解微加工过程中的蚀刻技术

微加工过程中有很多加工步骤。蚀刻是微制造过程中的一个重要步骤。术语蚀刻指的是在制造时从晶片表面去除层。这是一个非常重要的过程，每个晶片都要经历许多蚀刻过...

2022-04-20 标签：工艺蚀刻加工 2744 0

锂离子电池隔膜讲解及研究进展

锂离子电池由正极材料、负极材料、电解液和隔膜4个部分组成，图1为锂离子电池的工作原理以及结构示意图。该隔膜是一种具有微孔结构的功能膜材料，厚度一般为8...

2023-02-20 标签：锂离子电池电流工艺 2706 0

车用线束端子压接工艺研究

汽车线束素有汽车神经之称，是对汽车进行电信号控制的载体，汽车线束是汽车电路的网络主体，没有线束也就不存在汽车电路。目前，不管是高级豪华汽车还是经济型普通...

2023-05-09 标签：工艺端子接插件 2673 0

半导体工艺之沉积和离子注入工艺

半导体芯片由许多比指甲盖还小、比纸还薄的微观层(layer)组成。半导体堆叠得又高又实，形成类似于高层建筑的复杂结构。

2023-07-04 标签：芯片半导体晶圆 2601 0

半导体制造之离子注入工艺

旋转圆盘与旋转轮类似，不同之处在于旋转圆盘不是摆动整个圆盘，而是用扫描离子束的方式在整个晶圆表面获得均匀的离子注入。下图说明了旋转圆盘系统。

2023-06-06 标签：集成电路半导体工艺 2520 0

航天航天工业关键加工技术

毛坯在设计制造前，结构工程师与冷、热工艺师充分沟通，确定最优毛坯形状，局部区域实现近净成型，提高材料利用率，减少机械加工余量，缩短加工周期。常用的毛坯精...

2023-03-21 标签：发动机工艺动力装置 2508 0

原子层沉积（ALD）工艺助力实现PowderMEMS技术平台

Fraunhofer ISIT的PowderMEMS是一项新研发的创新技术，用于在晶圆级上从多种材料中创建三维微结构。该技术基于通过原子层沉积（ALD）...

2022-03-17 标签：mems 工艺 2484 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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