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工艺技术

陶瓷材料表面金属化——烧渗法

烧渗法也叫被银法。这种方法是在陶瓷的表面烧渗一层金属银，作为电容器、滤波器的电极或集成电路基片的导电网络。银的导电能力强，抗氧化性能好，在银面上可直接焊...

2022-12-29 标签：滤波器工艺陶瓷材料 2452 0

LTCC基板三大关键工艺问题的优化方案

现代LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆和精密导体浆料印刷等工艺制出所设计的电路版图，并将多个元...

2023-02-14 标签：工艺制造工艺基板 2441 0

KOH硅湿法蚀刻工艺设计研究

在本研究中，我们设计了一个150mm晶片的湿蚀刻槽来防止硅片的背面蚀刻，并演示了优化的工艺配方，使各向异性湿蚀刻的背面没有任何损伤，我们还提出了300m...

2022-03-28 标签：工艺蚀刻硅片 2418 0

一文详解光刻胶剥离工艺

虽然通过蚀刻的结构化是通过(例如抗蚀剂)掩模对衬底的全表面涂层进行部分腐蚀来完成的，但是在剥离过程中，材料仅沉积在不受抗蚀剂掩模保护的位置。本章描述了获...

2022-07-12 标签：工艺蚀刻光刻胶 2396 0

半导体制造之等离子工艺详解

与湿式刻蚀比较，等离子体刻蚀较少使用化学试剂，因此也减少了化学药品的成本和处理费用。

2022-12-29 标签：晶圆工艺等离子 2353 0

一种除去晶片表面有机物的清洗方法

近年来，作为取代SPM（硫酸/过氧化氢）清洗的有机物去除法，通过添加臭氧的超纯水进行的清洗受到关注，其有效性逐渐被发现。在该清洗法中，可以实现清洗工序的...

2022-04-13 标签：工艺硅片清洗 2290 0

FPC软板设计和FR-4有什么不一样？

最近嘉立创新推出了FPC软板工艺，大家平时工作学习过程中肯定经常有用到过FPC软板或者杜邦线进行板与板之间的柔性连接，相信很多人都用过，但不一定自己设计...

2023-04-28 标签：pcb 工艺 FPC 2287 0

先进封装RDL-first工艺研究进展

随着摩尔定律逐步达到极限，大量行业巨头暂停了 7 nm 以下工艺的研发，转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行（ RDL-first ）工艺作为先...

2023-12-07 标签：半导体工艺 FIRST 2244 0

金丝键合第二焊点补球工艺的可靠性分析

分析表明，焊接界面粗糙，平整度较差时，楔形鱼尾状根部容易受伤或粘接不牢固，导致键合拉力强度过低。为了提高金丝键合工艺可靠性，可以采用补球的工艺，在第二焊...

2023-10-26 标签：集成电路封装工艺 2234 0

晶圆背面研磨(Back Grinding)工艺简介

经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度...

2023-05-12 标签：芯片半导体晶圆 2149 0

抓出半导体工艺中的魔鬼-晶圆表面金属污染

晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响，最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留，而污染分析的结果可用以反应某一...

2023-06-06 标签：半导体晶圆工艺 2081 0

微波组件细间距金丝键合工艺的可靠性分析

细间距小尺寸的焊盘键合工艺是微波组件自动键合工艺面临的关键技术瓶颈。针对具体产品，分析了细间距小尺寸焊盘的球焊键合的工艺控制要点，提出了改进劈刀结构、改...

2023-05-16 标签：芯片工艺焊盘 1986 0

在玻璃上制备大晶粒多晶硅薄膜的方法

我们已经使用“种子层概念”在薄膜太阳能电池的玻璃上形成大晶粒多晶硅(多晶硅)膜，该概念基于薄的大晶粒多晶硅模板(种子层)的外延增厚。由于玻璃衬底，所有工...

2022-04-13 标签：多晶硅工艺玻璃 1965 0

半导体制造之等离子工艺

热平衡等离子体中，电子和离子的能量服从玻尔兹曼分布(见下图)。电容耦合型等离子体源的平均电子能量为2〜3eV。等离子体中离子能量主要取决于反应室的温度，...

2022-12-12 标签：等离子体工艺半导体制造 1954 0

用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺

目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assemb...

2023-06-12 标签：半导体封装工艺 1933 0

cmp工艺是什么？化学机械研磨工艺操作的基本介绍

化学机械研磨工艺操作的基本介绍以及其比单纯物理研磨的优势介绍。

2023-11-29 标签：芯片机械工艺 1873 0

SiP封装的优势及应用

SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为...

2023-04-13 标签：处理器芯片 SiP 1861 0

半导体工艺装备现状及发展趋势

集成电路前道工艺及对应设备主要分八大类，包括光刻（光刻机）、刻蚀（刻蚀机）、薄膜生长（PVD-物理气相沉积、CVD-化学气相沉积等薄膜设备）、扩散（扩散...

2023-05-30 标签：集成电路半导体工艺 1773 0

详解化学镍沉积技术的沉积过程

本文报道了这种化学镍的形成，包括在100pm以下的模具,通过扫描电镜检查，研究了各种预处理刻蚀过程和锌酸盐活化对最终化学镍碰撞质量的影响，以帮助详细了解...

2022-05-13 标签：工艺晶片刻蚀 1734 0

半导体制造之等离子工艺

由下图可以看出当气体密度较高时MFP较短(a);而当气体密度较低时，MFP就较长(b)。大粒子的截面积较大，扫过的空间也较大。与一般或较小的离子相比，大...

2022-12-05 标签：工艺等离子刻蚀 1714 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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MPU-6000（6050）为全球首例整合性6轴运动处理组件，相较于多组件方案，免除了组合陀螺仪与加速器时间轴之差的问题，减少了大量的封装空间。
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Proteus软件是英国Lab Center Electronics公司出版的EDA工具软件（该软件中国总代理为广州风标电子技术有限公司）。它不仅具有其它EDA工具软件的仿真功能，还能仿真单片机及外围器件。
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