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工艺技术

InAs/GaSb II类超晶格长波焦平面阵列台面ICP刻蚀技术研究

基于GaSb材料，包括InAs、GaSb、AlSb等材料可以灵活地设计成各种新型材料和器件，尤其是InAs/GaSb超晶格具有独特的II型能带结构，可以...

2022-11-29 标签：工艺晶格 ICP 1694 0

基于干法刻蚀工艺路线和湿法腐蚀工艺路线研究

双色红外探测器具有抗干扰能力强、探测波段范围广、目标特征信息丰富等优点，因此被广泛应用于导弹预警、气象服务、精确制导、光电对抗和遥感卫星等领域。双色红外...

2023-08-25 标签：芯片工艺卫星 1684 0

一种在单个晶片清洁系统中去除后处理残留物的方法

提供了一种在单个晶片清洁系统中去除后处理残留物的方法。该方法开始于向设置在衬底上方的邻近头提供第一加热流体。然后，在基板的表面和邻近头的相对表面之间产生...

2022-03-22 标签：半导体晶圆工艺 1666 0

晶圆背面研磨(Back Grinding)工艺简介

经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度...

2023-05-22 标签：芯片半导体晶圆 1646 0

详解半导体封装测试工艺

2023-05-31 标签：半导体封装工艺 1636 0

一文看懂SGT MOSFET的市场前景

uSGT MOSFET的市场前景 SGT-MOS的全称是“Split Gate Trench-MOSFET”，中文叫屏蔽栅沟槽型功率 MOSFET。SG...

2024-11-08 标签：MOSFET 半导体工艺 1635 0

连接器生产数控车床的工艺

数控机床有许多种型号、规格和不同的性能，不同类型的机床有着不同的用途：数控车床适用于加工精度要求高、表面粗糙度好、形状比较复杂的回转类的轴类、盘类零件和...

2022-03-17 标签：工艺数控车床 1631 0

通过表面分析评估Cu-CMP工艺

半导体装置为了达成附加值高的系统LSI，需要高集成化，高速化，这其中新的布线材料，绝缘膜是不可缺少的。其中，具有低电阻的Cu，作为布线材料受到关注。化学...

2022-04-26 标签：晶圆工艺 CMP 1624 0

压印光刻技术是什么它是如何工作的

压印光刻是许多新兴应用的关键技术，例如微光学、增强现实、MEMS和光电传感器;但它是什么以及它是如何工作的?

2022-07-25 标签：传感器工艺光刻 1563 0

半导体前端工艺之沉积工艺

在前几篇文章（点击查看），我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程。在上一篇我们说到，为制作巧克力夹心，需通过“刻蚀工艺”挖出饼干的中间部分，...

2023-06-29 标签：半导体晶圆工艺 1562 0

汽车线束端子压接工艺研究

汽车线束素有汽车神经之称，是对汽车进行电信号控制的载体，汽车线束是汽车电路的网络主体，没有线束也就不存在汽车电路。目前，不管是高级豪华汽车还是经济型普通...

2023-06-28 标签：传感器工艺端子 1554 0

LTCC通孔浆料的工艺研究

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型多层基板工艺技术，采用了独特的材料体系，因其烧结温度低，可与金属导体共烧，从而提高了电子器件性能。该技术已广泛应用...

2023-05-16 标签：工艺参数 LTCC 1538 0

半导体工艺与制造装备技术发展趋势

摘要：针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度，分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势，重点介绍集成电路...

2023-05-23 标签：集成电路半导体工艺 1516 0

浅谈PCB表面处理工艺

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

2023-07-03 标签：pcb 印刷电路板工艺 1496 0

一种强有力的各向异性湿法化学刻蚀技术

我们展示了在c平面蓝宝石上使用磷酸、熔融氢氧化钾、氢氧化钾和乙二醇中的氢氧化钠生长的纤锌岩氮化镓的良好控制结晶蚀刻，蚀刻速率高达3.2mm/min。晶体...

2022-04-14 标签：工艺氮化镓蚀刻 1477 0

温度对去除氮化物和氧化物层的影响

本文介绍了在缓冲氧化物腐蚀(BOE)溶液中温度对氮化物和氧化物层腐蚀速率的影响。明确的框架结构和减少的蚀刻时间将提高制造过程的生产率，该方法从图案化氮化...

2022-05-05 标签：工艺蚀刻氧化物 1470 0

铜材料的CVD工艺是怎么实现的

介绍了铜材料的CVD工艺是怎么实现的以及什么情况下会用到铜CVD工艺。

2024-01-07 标签：晶圆工艺 CVD 1469 0

浅谈军工产品的设计工艺性

选择元器件时应优先考虑国产化的元器件，避免选择国外定制或敏感度较高的器件，一旦发生突发状况，将影响元器件的采购。原材料的选择应从材料的物理和化学特性多方...

2023-02-07 标签：元器件工艺轻量化 1456 0

半导体光刻的工艺过程（1）

集成电路(IC)的制造需要在半导体(例如，硅)衬底上执行的各种物理和化学过程。通常，用于制造 IC 的各种工艺分为三类：薄膜沉积、图案化和半导体掺杂。导...

2022-08-25 标签：集成电路半导体工艺 1356 0

通过化学湿法刻蚀工艺制备氮化镓基发光二极管

最近，氮化镓基蓝色、绿色和紫外线发光二极管取得了巨大进展。这些氮化物基发光二极管也有可能用于固态照明。然而，为了实现固态照明，需要进一步提高这些发光二极...

2022-04-12 标签：工艺发光二极管刻蚀 1317 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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Wi-Fi模块又名串口Wi-Fi模块，属于物联网传输层，功能是将串口或TTL电平转为符合Wi-Fi无线网络通信标准的嵌入式模块，内置无线网络协议IEEE802.11b.g.n协议栈以及TCP/IP协议栈。传统的硬件设备嵌入Wi-Fi模块可以直接利用Wi-Fi联入互联网，是实现无线智能家居、M2M等物联网应用的重要组成部分。
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MPU-6000（6050）为全球首例整合性6轴运动处理组件，相较于多组件方案，免除了组合陀螺仪与加速器时间轴之差的问题，减少了大量的封装空间。
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UHD是”超高清“的意思UHD的应用在电视机技术上最为普遍，目前已有不少厂商推出了UHD超高清电视。
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在众多的51系列单片机中，要算国内STC 公司的1T增强系列更具有竞争力，因他不但和8051指令、管脚完全兼容，而且其片内的具有大容量程序存储器且是FLASH工艺的，如STC12C5A60S2单片机内部就自带高达60K FLASHROM，这种工艺的存储器用户可以用电的方式瞬间擦除、改写。
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光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
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步进驱动器是一种将电脉冲转化为角位移的执行机构。当步进驱动器接收到一个脉冲信号，它就驱动步进电机按设定的方向转动一个固定的角度（称为“步距角”），它的旋转是以固定的角度一步一步运行的。可以通过控制脉冲个数来控制角位移量，从而达到准确定位的目的；同时可以通过控制脉冲频率来控制电机转动的速度和加速度，从而达到调速和定位的目的。
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