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2023年8月7日,华虹半导体有限公司(股票简称:华虹公司,股票代码:688347.SH,下文简称“华虹半导体”)正式登陆A股科创板并在上海证券交易...
以已经宣布量产的三星3nm为例,三星官方消息显示,与三星5nm工艺相比,第一代3nm工艺可以使功耗降低45%,性能提升23%,芯片面积减少16%;而未来...
Cadence数字和定制/模拟设计流程获得TSMC最新N3E和N2工艺技术认证
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence 数字和定制/模拟设计流程已通过 TSMC N3E 和 N2 先进...
新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证,并已推出面向该工艺的广泛IP核组合。
气硅即气相二氧化硅,有剪切力作用下变稀的特性。UV胶粘度的问题一直都是行业较为难以根治的问题,在很多成熟的胶水配方体系中,UV胶粘度会随着时间或者其他外...
2021-10-08 标签:工艺 1179 0
宏力半导体与中国多家集成电路设计孵化基地达成战略合作协议 上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),近日与中国科学院EDA中心、上海、西安及深圳等多个集成
邦德股份2023年业绩公告:净利润增长11.5%,总资产增长9.56%
截至报告期末,邦德股份的总资产达到557亿余元,比年初增长9.56%,而所有者权益也相应地从506亿余元增加至506.28亿余元,涨幅达14.25%。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜,就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化,在板子上形成一道保护膜。
Cadence发布面向TSMC 3nm工艺的112G-ELR SerDes IP展示
3nm 时代来临了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺(N3E)的 112G 超长距离(112...
【直播问答精选(下)】虹科《工艺设备验证》主题研讨会——验证从未如此简单!
4月19日,虹科和Ellab(易来博)联合举办的《工艺设备验证》主题研讨会圆满结束,感谢大家的观看与支持!本次直播中大家都非常热情,积极参与到直播中,提...
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