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标签 > 工艺
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台积电扩充7nm 工艺产能 AMD 今年将是台积电 7nm 工艺的第一大客户
1 月 15 日消息,据国外媒体报道,在苹果转向 5nm,华为无法继续采用台积电的先进工艺代工芯片之后,台积电 7nm 的产能,也就有了给予其他厂商更多...
比利时独立研究机构imec的研究人员报告了在FinFET工艺中添加埋入式电源线(BPR)的实验成果。该项技术被定位为5纳米及以下制程的重要技术。他们采用...
在这个注重外表的时代,不仅人们会注重外表,产品也一样。如果你想要吸引注意力,让消费者喜欢,那么就需要对产品的外表进行设计,那么你知道产品设计的要点有哪些...
成形是将混合均匀的混料,装入压模重压制成具有一定形状、尺寸和密度的型坯的过程。成型的方法基本上分为加压成型和无压成型。加压成型中应用最多的是模压成型。
面向工业转型升级的道路上,目前主要面临四大挑战:应用多样化、产品非标化、小批量、小众产品和定制化产品。如何直面这四大挑战,加速技术和产品落地成为当前的发展难题。
根据BusinessKorea的报导指出,在英伟达 “老对头”AMD 已经推出全球首款7 纳米工艺图形处理器Radeon VII 的情况下,必须急起直追...
台积电公布了2018年Q4季度财报,当季营收2897.7亿新台币
盈利方面,运营利率达到37.0%,净利率达到34.5%,Q4季度归属于股东的净利润达到了999.8亿新台币,同比增长了0.7%,环比增长了12.3%。台...
据外媒报道,德国联邦教育和科技部(Federal Ministry of Education and Research)为HyBriLight提供了项目...
泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺
泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺,标志着其业界领先的 ALTUS® 产品系列又添新成员。通过业内首创的低氟钨...
2018-05-24 标签:工艺 2828 0
纳瑞科技多项IC失效分析新技术工艺将亮相IIC China 2013
纳瑞科技将在IIC China 2013上展示其IC失效分析服务,如:针对90纳米线宽以下多层铜布线芯片的修改工艺,针对模拟信号IC芯片的低阻值连接和针...
我时常惊异于过去几年触摸屏市场的发展。三年前,我有幸成为应用材料公司位于德国的卷绕式镀膜(卷对卷式真空镀膜设备)事业部的主管。当年我们花费很多精力在柔性...
2012年4月27日讯 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布,在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上,公司达到了一个重要的里程碑。在...
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜,以保证印制板质量,稳定生产,提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展,印制板的精度密度不断提高,为满足印制板生产的...
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