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整机装配工艺要求 作业者 作业者不允许戴戎指、手表或其它金属硬物, 不允许留长指甲; 接触机器外观部位的工位和对人体有可能造成伤害的工位(如底壳锋利的折...
安装的基本工艺要求 对安装的总要求是牢固可靠,不损伤元器件,不损伤涂覆层,不破坏元器件的绝缘性能。安装件的位置、方向正确。具体要求如下: 1. 应保证实...
接插件连接工艺 在现代电子产品生产中,为便于组装、维修及更换,通常采用分立单元或分机结构。在单元与单元、分机与分机和分机与机框之间,多采用各类接插件进行...
产品整机总装工艺 总装是产品整机中一个重要的工艺过程,具有如下特点: (一)总装是把半成品装配成合格产品的过程。 (二)总装前组成整机的有关零件、部件或...
紧固件螺接工艺 用螺纹连接件(如螺钉、螺栓、螺母)及各种垫圈将各种元器件,零、部件紧固地连接起来,称为螺纹连接,简称螺接。这种连接方式的优点是结构简单、...
总装接线工艺 (一)接线工艺要求 导线在整机电路中是作信号和电能用的。接线合理与否对整机性能影响极大,如果接线不符合工艺要求,轻则影响电路传输质量,重则...
压接工艺 无锡焊接是焊接技术的组成部分,其特点是不需要焊料和助焊剂即可获得可靠的连接,解决了被焊件清洗困难和焊接面易氧化的问题。 压接有冷压接和热压接两...
胶接工艺 用胶粘挤将各种材料粘接在一起的安装方法称为胶接。在电子设备整机装配中常用来对轻型元器件或不便于焊接和铆接的元器件或材料进行连接、固定。 (一)...
太阳能电池组件线又叫封装线,封装是太阳能电池生产中的关键步骤,没有良好的封装工艺,多好的电池也生产不出好的组件板。电池的封装不仅可以使电池的寿命得到保证,而
采用SiGe:C BiCMOS工艺技术的射频/微波产品 恩智浦将在2010年底前推出超过50种采用SiGe:C技术的产品,其QUBiC4 SiGe:C...
双面印制电路板制造工艺流程 制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 1 图形电镀工
HKMG实现工艺的两大流派及其详解 随着晶体管尺寸的不断缩小,HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技
在图形转移工艺时检测板上余胶的方法 在图形转移工艺时如何检测板上的余胶?方法有二: 方法一、将板放入1%甲基紫酒精水溶液或1-2%
2010-03-11 标签:工艺 914 0
华虹NEC五大特色工艺赢得多个热点市场 虽然已是各种智能卡芯片代工市场老大,但是上海华虹NEC电子有限公司(“华虹NEC”)绝不满足于人们将之看作一家...
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