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传iPhone 15明年恐改采性能较差的台积电N3E制程芯片
今年已经供应给iphone15 pro和iphone15 pro max的a17芯片是用n3b工艺制作的,但如果从明年什么时候开始生产a17,就会转换成...
【直播问答精选(下)】虹科《工艺设备验证》主题研讨会——验证从未如此简单!
4月19日,虹科和Ellab(易来博)联合举办的《工艺设备验证》主题研讨会圆满结束,感谢大家的观看与支持!本次直播中大家都非常热情,积极参与到直播中,提...
当前,退役动力电池的综合利用,包括梯次利用和直接回收两条路径:对于健康状况较好的电池,对其进行重组,用于一些低要求领域;对于健康状况较差的电池,经过预处...
Cadence发布面向TSMC 3nm工艺的112G-ELR SerDes IP展示
3nm 时代来临了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺(N3E)的 112G 超长距离(112...
Cadence数字和定制/模拟设计流程获得TSMC最新N3E和N2工艺技术认证
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence 数字和定制/模拟设计流程已通过 TSMC N3E 和 N2 先进...
Cadence发布基于台积电N4P工艺的112G超长距离SerDes IP
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日发布基于台积电 N4P 工艺的 112G 超长距离(112G-ELR)SerDes I...
要想硬质合金刀具更耐用,不仅需要表面具备高强度、硬度和耐磨度,还需要焊接的部位牢固,使用激光焊接机在工作时通过光纤来传输激光,在加工时不会产生物理接触,...
印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺...
成都锐成芯微科技股份有限公司(简称:“锐成芯微”“Actt”)宣布,公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro eFlash IP产品,其...
我国机器人企业倾向于采取“自研+收购”的模式,一方面加大研发投入,另一方面收购上下游企业,以求加快追赶进度。但是,工业机器人核心零部件对设备投入要求高、...
焊锡丝是一种在电子产业生产中使用最多的焊接工艺,而随着工业4.0智能制造的快速发展,锡丝和激光技术相结合的自动化设备——激光焊锡机已被广泛应用到电子行业...
钻头通常有两个主切削刃,加工时,钻头在回转的同时进行切削。钻头的前角由中心轴线至外缘越来越大,越接近外圆部分钻头的切削速度越高,向中心切削速度递减,钻头...
用拉伸工艺可以制成圆筒形、矩形、阶梯形、球形、锥形、抛物线形及其他不规则形状的薄壁零件,如果与其他冲压成形工艺配合,还可制造形状更为复杂的零件。
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