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工艺资讯

PCB中有黄金?一文带你了解沉金工艺!

沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做...

2023-01-09 标签：工艺沉金 PCB 8571 0

压接工艺

压接工艺无锡焊接是焊接技术的组成部分，其特点是不需要焊料和助焊剂即可获得可靠的连接，解决了被焊件清洗困难和焊接面易氧化的问题。压接有冷压接和热压接两...

2011-06-03 标签：工艺焊接技术 8046 0

半导体芯片的制作工艺流程

现代社会所使用的的电子设备已经无法离开核心程序的控制了，也就是离不开芯片的作用。从整个半导体发展历程可以看出，纳米技术在全世界内的广泛运用，从以前的单个...

2021-08-05 标签：芯片半导体工艺 7978 0

实例详解轴类零件加工工艺

针对上述要求，现举例说明如下。一渗碳主轴（如上图），每批40件，材料20Cr，除内外螺纹外S0.9～C59。渗碳件工艺比较复杂，必须对粗加工工艺绘制工艺...

2022-07-25 标签：工艺钻孔 7969 0

HKMG实现工艺的两大流派及其详解

HKMG实现工艺的两大流派及其详解随着晶体管尺寸的不断缩小，HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技

2010-03-23 标签：工艺 HKMG 7943 0

元件电镀锡须现象产生原因及解决方法

由于环保要求，全球开始进行产品无铅话的制程，而无铅化的实施对现有的产品的品质与可靠性产生重大影响，其中一个最重要的问题就是锡须问题。锡须的问题在很早的时...

2021-10-13 标签：工艺线路原理 7818 0

模块工艺——隔离工艺（Isolation）

最早的隔离技术是 pn 结隔离，因为加上反向偏压，pn结就能起到很好的天然隔离作用。但是，由于其需要较宽的耗尽层，面积占比和电容均较大，响应速度慢，不适...

2022-11-15 标签：集成电路工艺晶体管 7125 0

集成电路掺杂工艺

掺杂定义：就是用人为的方法，将所需的杂质（如磷、硼等），以一定的方式掺入到半导体基片规定的区域内，并达到规定的数量和符合要求的分布，以达到改变材料电学性...

2022-03-30 标签：集成电路电阻器工艺 6799 0

半导体制造中有效的湿法清洗工艺

随着器件尺寸缩小到深亚微米级，半导体制造中有效的湿法清洗工艺对于去除硅晶片表面上的残留污染物至关重要。GOI强烈依赖于氧化前的晶片清洁度，不同的污染物对...

2022-03-21 标签：半导体工艺制造 6797 0

半导体技术、工艺和封装，合力应对工业市场四大挑战！

面向工业转型升级的道路上，目前主要面临四大挑战：应用多样化、产品非标化、小批量、小众产品和定制化产品。如何直面这四大挑战，加速技术和产品落地成为当前的发展难题。

2019-10-02 标签：半导体 IC 封装 6374 0

轴油封位磨损的常见原因及修复方法

轴油封位磨损也是机械设备常见的故障之一，油封广泛应用于旋转轴与静止件的密封，常用于传动装置润滑油的密封、低压泵的油液密封等。可防止内部油液外泄并阻止外界...

2021-10-13 标签：工艺磨损修复 6373 0

带你看看华秋8层以上PCB的工艺能力和服务案例

目前华秋 PCB 工艺基本可以满足各行各业的产品需求，包括电源领域、航空航天、军工领域、汽车领域和焊接设备制造商等。深圳 PCB 快板厂产能达 2万平方...

2022-04-01 标签：pcb 工艺制造技术 6354 0

国内AMOLED产业高潮_设备与工艺自主研发设计生产

中国AMOLED产业投资近几年达到高潮，根据CINNOResearch数据统计，目前中国大陆共有17条AMOLED产线, 投资金额在未来三年均维持在10...

2019-01-27 标签：工艺面板 AMOLED 6311 0

无压和有压烧结银工艺流程介绍

如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。

2022-04-09 标签：工艺 5949 0

铸造零件的工艺结构

在铸件毛坯各表面的相交处，都有铸造圆角（下图），这样既能方便起模，又能防止浇铸铁水时将砂型转角处冲坏，还可以避免铸件在冷却时产生裂缝或缩孔。铸造圆角在图...

2022-04-06 标签：工艺结构零件 5873 0

光刻技术是什么,有哪些作用

光刻是在掩模中转移几何形状图案的过程，是覆盖在表面的一层薄薄的辐射敏感材料(称为抗辐射剂) ，也是一种半导体晶片。图5.1简要说明了光刻用于集成电路制...

2022-03-09 标签：晶圆工艺光刻 5789 0

采用TC118S国产芯片的直流马达驱动方案

本方案采用国产TC118S直流马达驱动器芯片，整个方案无需外围大滤波电容，只需小贴片电容，BOM成本低，可用于电动玩具、电子锁、电动牙刷、电动茶具等日常应用。

2021-10-13 标签：芯片电路工艺 5783 0

SPR工艺

SPR工艺目前，国内外城市污水处理厂处理工艺大都采用一级处理和二级处理。一级处理是采用物理方法，主要通过格栅拦截、沉淀等手段去除废水中大块悬浮物和砂粒

2009-05-24 标签：工艺 5616 0

PCB设计基本工艺要求

PCB设计基本工艺要求 1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则

2010-04-10 标签：工艺 5569 0

晶圆减薄工艺的主要步骤

晶圆薄化是实现集成电路小型化的主要工艺步骤，硅片背面磨至70微米的厚度被认为是非常关键的，因为它很脆弱。本文将讨论关键设备检查项目的定义和设置险。所涉...

2022-03-31 标签：集成电路晶圆工艺 5438 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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硬件工程师Hardware Engineer职位要求熟悉计算机市场行情；制定计算机组装计划；能够选购组装需要的硬件设备，并能合理配置、安装计算机和外围设备；安装和配置计算机软件系统；保养硬件和外围设备；清晰描述出现的计算机软硬件故障。
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Wi-Fi模块又名串口Wi-Fi模块，属于物联网传输层，功能是将串口或TTL电平转为符合Wi-Fi无线网络通信标准的嵌入式模块，内置无线网络协议IEEE802.11b.g.n协议栈以及TCP/IP协议栈。传统的硬件设备嵌入Wi-Fi模块可以直接利用Wi-Fi联入互联网，是实现无线智能家居、M2M等物联网应用的重要组成部分。
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MPU-6000（6050）为全球首例整合性6轴运动处理组件，相较于多组件方案，免除了组合陀螺仪与加速器时间轴之差的问题，减少了大量的封装空间。
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74LS74是双D触发器。功能多，可作双稳态、寄存器、移位寄存器、振荡器、单稳态、分频计数器等功能。本章详细介绍了74ls112的功能及原理，74ls74引脚图及功能表，74ls112的应用等内容。
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Proteus软件是英国Lab Center Electronics公司出版的EDA工具软件（该软件中国总代理为广州风标电子技术有限公司）。它不仅具有其它EDA工具软件的仿真功能，还能仿真单片机及外围器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的应用在电视机技术上最为普遍，目前已有不少厂商推出了UHD超高清电视。
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在众多的51系列单片机中，要算国内STC 公司的1T增强系列更具有竞争力，因他不但和8051指令、管脚完全兼容，而且其片内的具有大容量程序存储器且是FLASH工艺的，如STC12C5A60S2单片机内部就自带高达60K FLASHROM，这种工艺的存储器用户可以用电的方式瞬间擦除、改写。
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做单片机的工程师相比都堆循迹小车有所认识，它是自动引导机器人系统的基本应用，那么今天小编就给大家介绍下自动自动循迹小车的原理，智能循迹小车的应用，智能循迹小车程序，循迹小车用途等知识吧！
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光立方是由四千多棵光艺高科技“发光树”组成的，在2009年10月1日天安门广场举行的国庆联欢晚会上面世。这是新中国成立六十周年国庆晚会最具创意的三大法宝之首。
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光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
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步进驱动器是一种将电脉冲转化为角位移的执行机构。当步进驱动器接收到一个脉冲信号，它就驱动步进电机按设定的方向转动一个固定的角度（称为“步距角”），它的旋转是以固定的角度一步一步运行的。可以通过控制脉冲个数来控制角位移量，从而达到准确定位的目的；同时可以通过控制脉冲频率来控制电机转动的速度和加速度，从而达到调速和定位的目的。
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COMSOL集团是全球多物理场建模解决方案的提倡者与领导者。凭借创新的团队、协作的文化、前沿的技术、出色的产品，这家高科技工程软件公司正飞速发展，并有望成为行业领袖。其旗舰产品COMSOL Multiphysics 使工程师和科学家们可以通过模拟，赋予设计理念以生命。
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