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印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺...
成都锐成芯微科技股份有限公司(简称:“锐成芯微”“Actt”)宣布,公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro eFlash IP产品,其...
我国机器人企业倾向于采取“自研+收购”的模式,一方面加大研发投入,另一方面收购上下游企业,以求加快追赶进度。但是,工业机器人核心零部件对设备投入要求高、...
焊锡丝是一种在电子产业生产中使用最多的焊接工艺,而随着工业4.0智能制造的快速发展,锡丝和激光技术相结合的自动化设备——激光焊锡机已被广泛应用到电子行业...
钻头通常有两个主切削刃,加工时,钻头在回转的同时进行切削。钻头的前角由中心轴线至外缘越来越大,越接近外圆部分钻头的切削速度越高,向中心切削速度递减,钻头...
用拉伸工艺可以制成圆筒形、矩形、阶梯形、球形、锥形、抛物线形及其他不规则形状的薄壁零件,如果与其他冲压成形工艺配合,还可制造形状更为复杂的零件。
对于被污染的板子,水性漆和100%固含量的三防胶会比溶剂型更容易产生缺陷,因为水性漆的表面张力>溶剂型表面张力。
后段集成工艺(BEOL Integration Flow)- 2
双镶嵌工艺分为先通孔 (Via-First) 和先沟槽(Trench-First)两种技术。以先通孔技术为例,首先沉积IMD2层(如 SiCN层,厚度约...
沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch,所以沉金这种表面处理方式做...
虽然 PCB 一般只占成品电路板 5~10%的成本,但 PCB 的可靠性,却远比单一的元器件重要——元器件坏了,电路板尚可修理,而 PCB 坏了,电路板...
在选择连接器互连解决方案时,组件的集成过程是一个需要考虑的问题。有许多方法可以将互连解决方案集成到系统中,压接是一种流行的方法。本文康瑞连接器厂家主要概...
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜,就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化,在板子上形成一道保护膜。
激光熔覆是指在熔覆基体表面以不同方式添加激光熔覆材料,利用激光束作为热源,将熔覆材料熔化凝固到基体表面,制备与基体形成冶金结合的表面涂层,从而实现材料表...
安装有主要器件(IC等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面,其特征表现为器件复杂,对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面(Top)定义。
最早的隔离技术是 pn 结隔离,因为加上反向偏压,pn结就能起到很好的天然隔离作用。但是,由于其需要较宽的耗尽层,面积占比和电容均较大,响应速度慢,不适...
模块工艺——双阱工艺(Twin-well or Dual-Well)
CMOS 集成电路的基础工艺之一就是双阱工艺,它包括两个区域,即n-MOS和p-MOS 有源区,分別对应p阱和N阱,如图所示。在进行阱注入时,产业内的主...
通常,退火工艺是与其他工艺(如离子注入、薄膜沉积、金属硅化物的形成等)结合在一起的,最常见的就是离子注入后的热退火。离子注入会撞击衬底原子,使其脱离原本...
在PFA管挤出成型设备中,PFA管挤出机就是俗称的PFA管主机,而续设备的PFA挤出成型机则称为辅助机。挤出机减速机是高精度硬齿面带推力座的传动件,用于...
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