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对于被污染的板子,水性漆和100%固含量的三防胶会比溶剂型更容易产生缺陷,因为水性漆的表面张力>溶剂型表面张力。
后段集成工艺(BEOL Integration Flow)- 2
双镶嵌工艺分为先通孔 (Via-First) 和先沟槽(Trench-First)两种技术。以先通孔技术为例,首先沉积IMD2层(如 SiCN层,厚度约...
沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch,所以沉金这种表面处理方式做...
虽然 PCB 一般只占成品电路板 5~10%的成本,但 PCB 的可靠性,却远比单一的元器件重要——元器件坏了,电路板尚可修理,而 PCB 坏了,电路板...
在选择连接器互连解决方案时,组件的集成过程是一个需要考虑的问题。有许多方法可以将互连解决方案集成到系统中,压接是一种流行的方法。本文康瑞连接器厂家主要概...
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜,就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化,在板子上形成一道保护膜。
激光熔覆是指在熔覆基体表面以不同方式添加激光熔覆材料,利用激光束作为热源,将熔覆材料熔化凝固到基体表面,制备与基体形成冶金结合的表面涂层,从而实现材料表...
安装有主要器件(IC等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面,其特征表现为器件复杂,对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面(Top)定义。
最早的隔离技术是 pn 结隔离,因为加上反向偏压,pn结就能起到很好的天然隔离作用。但是,由于其需要较宽的耗尽层,面积占比和电容均较大,响应速度慢,不适...
模块工艺——双阱工艺(Twin-well or Dual-Well)
CMOS 集成电路的基础工艺之一就是双阱工艺,它包括两个区域,即n-MOS和p-MOS 有源区,分別对应p阱和N阱,如图所示。在进行阱注入时,产业内的主...
通常,退火工艺是与其他工艺(如离子注入、薄膜沉积、金属硅化物的形成等)结合在一起的,最常见的就是离子注入后的热退火。离子注入会撞击衬底原子,使其脱离原本...
在PFA管挤出成型设备中,PFA管挤出机就是俗称的PFA管主机,而续设备的PFA挤出成型机则称为辅助机。挤出机减速机是高精度硬齿面带推力座的传动件,用于...
Cadence数字和定制/模拟设计流程获得台积电最新N4P和N3E工艺认证
中国上海,2022 年 10 月 27 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence 数字和定制/模...
在该方法中,在激光熔覆处理之前,将熔覆材料放置在工作表面上,然后用激光熔化并凝结以形成熔覆层。预设包层材料的方法包括:
按设计要求找出全部主筋位置,用油漆做好标记,距室外地面0.5m处焊接断接卡子,随钢筋逐层串联焊接至顶层,并焊接出屋面一定长度的引下线Ф12㎜的镀锌圆钢,...
以已经宣布量产的三星3nm为例,三星官方消息显示,与三星5nm工艺相比,第一代3nm工艺可以使功耗降低45%,性能提升23%,芯片面积减少16%;而未来...
剥线 剥线的准确性直接关系到整个汽车线束工艺的生产进度。一旦出现错误,尤其是线径过短或过长,都会导致所有工位返工,费时费力,影响生产效率。因此,在剥线时...
需要单独的设备。由于尺寸限制,大尺寸PCB无法在常规设备上完成操作,因此需要单独购买大尺寸设备,因此成本变高,但市场如何是一种风险,多数厂家不愿冒险。
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