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金属3D打印模具工艺为何是模具行业必备技术

受疫情及国外大环境的影响，华南、华东等地客户新产品的迭代速度和频率也遭遇影响。我们3D打印主要致力于模具的应用，模具的应用是来自于新的产品，如果有新产品...

2022-08-02 标签：工艺模具 3D打印 1816 1

实例详解轴类零件加工工艺

针对上述要求，现举例说明如下。一渗碳主轴（如上图），每批40件，材料20Cr，除内外螺纹外S0.9～C59。渗碳件工艺比较复杂，必须对粗加工工艺绘制工艺...

2022-07-25 标签：工艺钻孔 8104 0

新思科技获得台积公司的N3E和N4P工艺认证

新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合。

2022-07-12 标签：工艺 soc 台积 1210 0

一种穿过衬底的通孔蚀刻工艺

通过使用多级等离子体蚀刻实验设计、用于蚀刻后光致抗蚀剂去除的替代方法，以及开发自动蚀刻后遮盖物去除顺序；一种可再现的基板通孔处理方法被集成到大批量GaA...

2022-06-23 标签：工艺蚀刻衬底 738 0

激光焊接过程中常见故障原因及处理方法

激光焊接在许多领域都得到了应用，激光焊接拥有着效率高、精度高、效果好等优势。任何一种工艺，都会存在缺陷，激光焊接也同样会存在缺陷。在焊接操作过程中，难免...

2022-06-23 标签：工艺故障激光焊接 1.2万 0

传统钻削与螺旋铣孔加工工艺有什么不同呢？

其二，传统钻孔加工过程是一个连续的切削过程，刀刃始终与工件相接触，切削时接触面温度很高，而钛合金的导热性差，连续的切削过程使温度不断累积，这也加速了刀具...

2022-06-10 标签：工艺钻孔 974 0

晶圆表面的洁净度对半导体工艺的影响如何确保晶圆表面无污染残留

晶圆表面的洁净度会影响后续半导体工艺及产品的合格率，甚至在所有产额损失中，高达50%是源自于晶圆表面污染。

2022-05-30 标签：半导体晶圆工艺 3472 0

锗基衬底抗蚀剂剥离工艺研究

具有高k栅极电介质的锗和绝缘体上锗(GeOI)MOSFET由于锗比硅具有更好的载流子传输特性，最近受到了先进技术节点的关注。对于Ge或GeOI CMOS...

2022-05-25 标签：工艺蚀刻衬底 583 0

高纯工艺系统解决方案提供商至纯科技发布2022第一季度报告

高纯工艺系统解决方案提供商上海至纯洁净系统科技股份有限公司发布2022第一季度报告，具体内容如下。一、主要财务数据（一）主要会计数据和财务指标单...

2022-05-25 标签：工艺 956 0

光刻胶剥离工艺的基本原理

虽然通过蚀刻的结构化是通过(例如抗蚀剂)掩模对衬底的全表面涂层进行部分腐蚀来完成的，但是在剥离过程中，材料仅沉积在不受抗蚀剂掩模保护的位置。本文章描述了...

2022-05-12 标签：工艺光刻蚀刻 2812 0

湿法蚀刻过程中影响光致抗蚀剂对GaAs粘附的因素

本次在补救InGaP/GaAs NPN HBT的喷雾湿法化学腐蚀过程中光刻胶粘附失效的几个实验的结果。确定了可能影响粘附力的几个因素，并使用实验设计(D...

2022-05-10 标签：工艺蚀刻 GaAs 752 0

一种用于蚀刻的现象学结构区域模型

在本文中，结合了现有的经验和观察到的多晶氧化锌腐蚀模型，该模型可以定性地描述溅射条件、材料特性和蚀刻条件的影响。几项研究调查了溅射参数和蚀刻行为之间的关...

2022-05-09 标签：工艺蚀刻模型 502 0

BOE湿蚀对三维集成中铜模式直接键界面特性的影响

在本文中，使用缓冲氧化物蚀刻(BOE)溶液进行湿法蚀刻以直接键合Cu-Cu图案之后，根据Cu图案密度变量在400℃的结温下进行Cu-Cu键合，具有良好的...

2022-05-05 标签：工艺蚀刻硅晶片 898 0

硅晶片的化学蚀刻工艺研究

抛光的硅片是通过各种机械和化学工艺制备的。首先，通过切片将单晶硅锭切成圆盘(晶片)，然后进行称为研磨的平整过程，该过程包括使用研磨浆擦洗晶片。在先前的...

2022-04-28 标签：工艺蚀刻硅晶片 1055 0

介质流体工艺状况对质量流量计的影响

通过对质量流量计使用过程中出现的故障进行处理、分析和总结后，发现质量流量计不能正常工作的原因大部分是受安装不规范和介质流体工艺状况的影响，日常检定拆卸回...

2022-04-20 标签：传感器工艺质量流量计 739 0

半导体制造工艺中浇口蚀刻后的感光膜去除方法

通过使半导体制造工艺中浇口蚀刻后生成的聚合物去除顺畅，可以简化后处理序列，从而缩短前工艺处理时间，上述感光膜去除方法是:在工艺室内晶片被抬起的情况下，用...

2022-04-11 标签：半导体工艺蚀刻 1143 0

湿法和颗粒去除工艺详解

本文考虑了范德华相互作用的2个数量级范围，以考虑了实际粒子的形状和材料，将这些相互作用与静电电荷、阻力、表面张力、冲击波、高加速度和气溶胶粒子所产生的排...

2022-04-11 标签：工艺颗粒 889 0

通孔插装元件（THC）再流焊工艺介绍

通孔元件再流焊工艺与波峰焊工艺相比具有工艺简单、焊接质量好、成本低等优点，主要应用于表面贴装元器件（SMC/SMD）与通孔元件的混装工艺中，用2次或3次...

2022-04-10 标签：机器人工艺流焊 9770 0

无压和有压烧结银工艺流程介绍

如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。

2022-04-09 标签：工艺 6028 0

基于喷射条件的蚀刻特性和雾化特性研究

本研究根据蚀刻条件的变化，对蚀刻特性——蚀刻率和蚀刻系数进行了球面分析，并使用速度、液滴大小、冲击力(PDA)系统分析了喷嘴、喷射压力、线短距离、工质物...

2022-04-07 标签：工艺特性蚀刻 623 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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UHD是”超高清“的意思UHD的应用在电视机技术上最为普遍，目前已有不少厂商推出了UHD超高清电视。
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