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标签 > 工艺
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传iPhone 15明年恐改采性能较差的台积电N3E制程芯片
今年已经供应给iphone15 pro和iphone15 pro max的a17芯片是用n3b工艺制作的,但如果从明年什么时候开始生产a17,就会转换成...
焊锡丝是一种在电子产业生产中使用最多的焊接工艺,而随着工业4.0智能制造的快速发展,锡丝和激光技术相结合的自动化设备——激光焊锡机已被广泛应用到电子行业...
大家都知道每个物品都有使用寿命,一些一直高速运转的机械的寿命如果得不到良好的使用条件,寿命往往会降低很多,就如一些人认为调心滚子轴承的使用寿命很低,其实...
为了满足更严格的晶圆清洁度要求、新出现的环境问题和更严格的成本效益标准,晶圆清洁技术正慢慢远离传统的基于RCA的工艺。本文比较了在同一个湿式台架上进行的...
激光熔覆是指在熔覆基体表面以不同方式添加激光熔覆材料,利用激光束作为热源,将熔覆材料熔化凝固到基体表面,制备与基体形成冶金结合的表面涂层,从而实现材料表...
随着80、90后承载家居市场主流消费群体,“个性”成为其中显眼的主题。近两年,全屋定制广为流传,个性时尚、省心省力、功能强大这些都是全屋定制的标签,全屋...
我时常惊异于过去几年触摸屏市场的发展。三年前,我有幸成为应用材料公司位于德国的卷绕式镀膜(卷对卷式真空镀膜设备)事业部的主管。当年我们花费很多精力在柔性...
在电子产品生产中,PCB线路板是非常重要的部件,而PCB线路板表面通常都需要涂覆一层三防胶,用以保护线路板免受外界环境侵害。相比传统溶剂型三防胶,UV三...
2021-07-08 标签:工艺 1610 0
Cadence发布基于台积电N4P工艺的112G超长距离SerDes IP
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日发布基于台积电 N4P 工艺的 112G 超长距离(112G-ELR)SerDes I...
电子发烧友网(文/程文智)2021年6月1日起,我国正式实施的最新电机能效标准《GB18613-2020电动机能效限定及能效等级》,该标准实施后,三相异...
采用SiGe:C BiCMOS工艺技术的射频/微波产品 恩智浦将在2010年底前推出超过50种采用SiGe:C技术的产品,其QUBiC4 SiGe:C...
激光焊接适用于多种材料的焊接,激光的高功率密度及高焊接速度,使得激光焊缝、热影响区都很小。掌握好一些变化规律,就可以根据对焊缝组织的不同要求来调整焊缝的...
铝这种金属材料在空气中于氧结合,形成了氧化铝,是一层致密的氧化层,可以防止进一步氧化。金属铝应用在暖气片中,可以有效对抗氧化问题。但是,酸和碱对铝都有腐...
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