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PCB的中文名称为印制电路板,也被称为印刷线路板,是重要的电子部件,那么pcb制作的基本工艺流程是什么呢,下面小编就带大家了解一下。 pcb制作的基本工...
造时工艺不成熟5nm 芯片集体 “翻车”,从 7nm 到 5nm 的尴尬
从 2020 年下半年开始,各家手机芯片厂商就开始了激烈的 5nm 芯片角逐,苹果、华为、高通、三星相继推出旗舰级 5nm 移动处理器,并宣称无论是在性...
传感器是一种检测装置,在日常生活中得到了非常广泛的应用。主要由敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源组成,具有微型化、数字化、智能化等特点,传感器在自动...
通常,退火工艺是与其他工艺(如离子注入、薄膜沉积、金属硅化物的形成等)结合在一起的,最常见的就是离子注入后的热退火。离子注入会撞击衬底原子,使其脱离原本...
PCB是是重要的电子部件,是电子元器件电气相互连接的载体。许多人都很疑惑pcb板价格是怎么计算的,那么下面小编就带大家了解一下pcb板价格是怎么计算的。...
电解抛光电解抛光基本原理与化学抛光相同,即靠选择性的溶解材料表面微小凸出部分,使表面光滑。与化学抛光相比,可以消除阴极反应的影响,效果较好。电化学抛光过...
汽车线束各个地方对线材的要求是严格的,也是不同的。主要是在其电气性能、耐温性和材料分散性方面,例如:发动机线束的线材必须使用耐高温、耐油、耐振动、耐摩擦...
模块工艺——双阱工艺(Twin-well or Dual-Well)
CMOS 集成电路的基础工艺之一就是双阱工艺,它包括两个区域,即n-MOS和p-MOS 有源区,分別对应p阱和N阱,如图所示。在进行阱注入时,产业内的主...
激光焊接在许多领域都得到了应用,激光焊接拥有着效率高、精度高、效果好等优势。任何一种工艺,都会存在缺陷,激光焊接也同样会存在缺陷。在焊接操作过程中,难免...
铝合金压铸是常用的一种金属成形方式。常用的压力为数十兆帕,填充速度(内浇口速度)约为16~80米/秒,金属液填充模具型腔的时间极短,约为0.01~0.2秒。
在现今的SMT工艺中,大多厂家面对着不同的SMT工艺不良,比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊……特别是后面四种,许多朋友都无法分辨他们之间的区别,因...
成形是将混合均匀的混料,装入压模重压制成具有一定形状、尺寸和密度的型坯的过程。成型的方法基本上分为加压成型和无压成型。加压成型中应用最多的是模压成型。
什么工艺边? 尽管工艺边并不是构成印制电路板(PCB)的真正元素,但对于通过表面贴装技术(SMT)组装的PCB来说,它起着非常重要的作用。顾名思义,工艺...
通孔元件再流焊工艺与波峰焊工艺相比具有工艺简单、焊接质量好、成本低等优点,主要应用于表面贴装元器件(SMC/SMD)与通孔元件的混装工艺中,用2次或3次...
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