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康佳特

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德国康佳特科技，英特尔智能系统联盟 Associate 成员，总公司位于德国Deggendorf，为标准嵌入式计算机模块 Qseven， COMExpress，SMARC的领导供应商，且提供单板计算机及EDMS定制设计服务。

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迈向混合关键实时服务器市场

康佳特推出五款新COM-HPC Server Size D模块，搭载遵循“紧凑高效”理念的英特尔至强D-2700处理器康佳特小巧紧凑的COMH...

2022-06-22 标签：服务器至强处理器康佳特 621 0

康佳特推出三款采用英特尔至强D处理器的新服务器模块系列

康佳特宣布推出三款新一代服务器模块系列，新模块采用同期推出的全新英特尔至强D处理器（代号Ice Lake D），这是基于x86架构的COM-HPC S...

2022-02-25 标签：处理器英特尔康佳特 1070 0

符合《COM-HPC载板设计指南》的生态系统康佳特简化COM-HPC设计

康佳特COM-HPC生态系统完全符合全新 PICMG COM-HPC标准的所有要求，该标准包括《COM-HPC模块基本规范》、《载板设计指南》、《嵌入式...

2022-02-14 标签：嵌入式计算边缘计算康佳特 1670 0

康佳特推出全新10款搭载第12代英特尔酷睿处理器的COM-HPC和COM Express计算机模块

与第11代英特尔酷睿处理器相比，第12代移动端BGA处理器集成多达96个英特尔锐炬 Xe GPU执行单元，预计可提升高达129%[2] 的图形性能，可为...

2022-01-05 标签：英特尔 AI 酷睿处理器 2052 0

康佳特发布高层管理团队异动以促进公司成长

康佳特---欣然宣布其新的领导团队，由德克·哈夫特（Dirk Haft）博士担任新的首席执行官（CEO），丹尼尔·尤尔根斯（Daniel Jür...

2021-12-22 标签：嵌入式边缘计算康佳特 787 0

康佳特虚拟展台提供实时互动信息交流

参观者可以使用任何简单的浏览器查看最新的演示或与展台工作人员聊天，就像在实体展位一样。

2021-12-01 标签：嵌入式边缘计算康佳特 1280 0

基于i.MX 8M Plus的康佳特模块使Qseven的设计在未来获得巨大的性能提升

功能强大的新型Qseven模块基于i.MX 8M Plus应用处理器，具有1.8 GHz ARM Cortex-A53四核性能，并且额外配有一个高达2....

2021-09-15 标签：处理器以太网人工智能 3171 0

康佳特树立行业新标杆: 推出20款基于第11代英特尔酷睿处理器(代号Tiger Lake-H）的新计算机模块

人工智能和深度学习推理算法可持续大规模并行运行，无论是在集成的GPU上，还是在内置英特尔 Deep learning Boost的CPU上。

2021-08-04 标签：英特尔 gpu 酷睿处理器 1281 0

自带板载内存的超强固型最新第11代英特尔®酷睿®康佳特模块

抗冲击和抗振动的固定设备是另一个重要的应用领域，因为数字化需要针对地震和其他关键任务事件的关键基础设施保护（CIP）。

2021-07-15 标签：处理器英特尔康佳特 3260 0

用于AI加速嵌入式视觉应用的康佳特 i.MX 8M Plus入门套件

Basler pylon 相机软件套件提供统一的软件开发工具包（SDK），包括用于MIPI的BCON接口、USB3和GigE接口的视觉相机，并允许通过...

2021-06-09 标签：AI 嵌入式视觉康佳特 4432 0

康佳特聚焦全球最大的医疗经济体

康佳特新推出的基于PICMG COM-HPC标准的高性能计算机模块为医疗器械工程师提供了另一个重要的战略手段。

2021-05-14 标签：医疗器械人工智能边缘计算 9395 0

康佳特利用AMD Ryzen™ Embedded V2000处理器实现性能翻倍

康佳特推出基于AMD Ryzen™ Embedded V2000处理器的全新COM Express Compact 计算机模块conga-TCV2。

2021-03-16 标签：处理器嵌入式嵌入式系统 2691 0

采用NXP i.MX 8M Plus处理器的康佳特SMARC 2.1模块

基于i.MX 8M Plus处理器的新SMARC模块具有多种专用处理单元，能以极低的功能实现令人惊艳的嵌入式视觉和AI计算响应速度。

2021-03-03 标签：处理器控制器 NXP 3014 0

康佳特致力于解决边缘服务器和客户端设计的加固挑战

康佳特推出的新平台适用于恶劣环境，支持从-40℃到+85℃的极端温度范围，且包含BGA焊接的处理器芯片，在防撞击和防振动的同时具备强大的电磁干扰抗性。

2021-02-25 标签：处理器服务器 TDP 1546 0

康佳特推出面向触觉网络应用的新平台通过宽带实时运作

康佳特已在基于最新第11代英特尔®酷睿™处理器（Tiger Lake）和英特尔®凌动™x6000E系列处理器（Elkhart Lake）的模块上增加了T...

2020-12-03 标签：英特尔酷睿处理器工业物联网 857 0

基于第11代英特尔酷睿处理器的新康佳特模块面向户外和车内应用

这些新模块基于新的低功耗高密度Tiger Lake系统级芯片，适用于更广的温度范围，具有明显增强的CPU性能，并凭借先进PCIe Gen4和USB 4端...

2020-12-01 标签：英特尔酷睿处理器边缘计算 937 0

康佳特推出COM-HPC新生态系统 COM-HPC集成的重要里程碑

符合ATX规格的载板conga-HPC/EVAL-Client专为COM-HPC平台评估而设计，包含各类用于编程、固件重刷和重置的研发用接口。

2020-11-24 标签：英特尔酷睿处理器 PCIe接口 2611 0

康佳特首款基于AMD锐龙™ 嵌入式V2000处理器COM Express Compact模块

　强大的AMD嵌入式锐龙V2000系统级芯片集成了AMD Radeon™显卡，具有7个GPU计算单元。

2020-11-19 标签：amd cpu 嵌入式处理器 1565 0

康佳特扩展解决方案平台面向加固型雾计算市场嵌入式边缘和雾计算

康佳特扩充其嵌入式和边缘计算解决方案平台，以覆盖加固型雾计算技术的新市场。

2020-11-17 标签：虚拟现实人工智能雾计算 1945 0

康佳特推出基于英特尔凌动® x6000E系列处理器的五种模块

康佳特高级产品经理Jürgen Jungbauer表示：“结合可靠的实时运作、实时连接和实时虚拟机监控技术符合我们对物联网连接的工业应用需求。

2020-09-24 标签：处理器英特尔物联网 1093 0

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　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单极器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。建议选用芯片时一定要看清电气参数
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