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标签 > 开发套件
开发套件是集成了仿真、输入输出、usb、lcd、网络等许多接口的单片机开发工具。通过usb接口连接电脑,具有代码高速下载,在线调试,断点、单步、变量观察,寄存器观察等功能,实现对单片机实时在线仿真、调试。开发套件能够协助初学者和设计人员快速评估及进行多种应用开发,熟悉掌握硬件原理和协议栈。
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这款开发包由开发套件和评测套件构成,用于熟悉、配置和测试nRF21540射频前端模块的传输范围、链路预算、延迟和功耗改进。
l32KB 高速缓存 (I/D Cache) 和高达512KB的零等待指令和数据本地存储器 (ILM/DLM),加上1MB内置SRAM,极大避免了低速外...
奥比中光正式发布与英伟达合作开发的3D开发套件Orbbec Persee N1
8月3日,奥比中光正式发布与英伟达合作开发的3D开发套件Orbbec Persee N1 。新品融合奥比中光双目结构光相机Orbbec Gemini...
赛普拉斯(Cypress)发表可编程系统单晶片架构PSoC 3与PSoC 5新款CY8CKIT-025开发套件。
使用Z-Wave 800 Pro开发套件(ZWAVE-PK800A)的心得
按照套件的快速入门指南或开发人员指南的要求安装和运行工具包通常需要不到一个小时的时间。然而,使用这些工具包需要一些技能,并且随着经验的积累会变得更容易。
2022-04-01 标签:Silicon Labs开发套件 1160 0
电子发烧友网报道(文/周凯扬)Windows作为全球用户最多的操作系统之一,自然也是各种架构的芯片想要突破的市场。微软早就开启了Windows on A...
德州仪器 (TI) 宣布推出三款新型开发套件,进一步拓展了TMS320C2000™ 微控制器 (MCU) 数字电源源在软件、工具及培训方面的产品阵营,并...
9月4日到6日,2023中国国际智能产业博览会在重庆国际博览中心举办。本次博览会重点聚焦“智能网联新能源汽车”主题,创新性地举办了开幕式暨高峰会、展览、...
欧洲微电子研究机构IMEC(比利时鲁汶)日前宣布,已发布了一个早期版本的逻辑工艺开发套件(PDK),这是业界第一款用以解决14纳米节点逻辑工艺的开发工具...
时识科技推出Speck Demo Kit 支持用户快速验证类脑智能视觉应用
SynSense时识科技最近宣布推出了全新的Speck Demo Kit,并且开启了早鸟限时预售,以便支持用户快速验证类脑智能视觉应用。 作为一款专为广...
Thunderboard React工具包来自Silicon Labs公司,旨在帮助开发者们通过简化思维尝试流程以构建起基于传感器的物联网设备,该公司物...
Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus开发套件的核心是Summit SOM 8M Plus,它结合了NXP的i.MX...
英飞凌推出CYUSBS236 USB转串行通信(双通道)开发套件
英飞凌科技(Infineon Technologies)近日宣布推出全新的CYUSBS236 USB 转串行通信(双通道)开发套件。该开发套件基于英飞凌...
物联网AI开发套件——Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件
QualcommRB3Gen2开发套件专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件QualcommRB3Gen2开发套件拥有先进的功能和强大的性能,包...
CSRmesh 协议是一款于今年年初推出的具备颠覆性技术的解决方案,首次使无数Bluetooth Smart设备通过同一手机、平板电脑或PC方便地实现互...
风河(Wind River)近日宣布推出全新Android测试开发套件Wind River UX Test Development Kit。这个套件专门...
软通动力子公司推出“致远”开发板并通过OpenHarmony兼容性测评
鸿湖万联“致远”开发板采用10层沉金工艺制作,搭载全志T507主控芯片,集成四核Cortex-A53 CPU,支持OpenGL ES 3.2/2.0/1...
2022-11-30 标签:开发套件软通动力OpenHarmony 829 0
意法半导体ST Edge AI Suite人工智能开发套件上线
边缘人工智能进一步缩短了智能和决策能力与数据源之间的距离,是企业在当今的互联网时代实现产品智能化的关键技术。2023年年底,意法半导体ST Edge A...
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