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标签 > 异构集成
异构集成类似于統级封装（ SiP ） ， 但它并不是将多颗裸片集成在单个衬底上，而是将多个IPI以小芯片的形式集成在单个衬底上。异构集成的基本思想是将多个具有不同功能的元件组合在同一一个封装中。
异构集成将分开制造的不同元件集成到更高级别的组件中，可以增强功能并改进工作特性，因此半导体器件制造商能够将采用不同制造I艺流程的功能元件组合到一一个器件中。
异构集成类似于統级封装（ SiP ） ， 但它并不是将多颗裸片集成在单个衬底上，而是将多个IPI以小芯片的形式集成在单个衬底上。异构集成的基本思想是将多个具有不同功能的元件组合在同一一个封装中。
异构集成（Heterogeneous Integration）准确来讲，全称为异构异质集成，异构集成可看作是其汉语的简称，这里，我们将其分为异构（HeteroStructure ）集成和异质（HeteroMaterial）集成两大类。
异构集成的概念就不一样，准确来说，异构集成的全称应该是异构异质集成，异构主要指的是工艺节点不同，而异质指的是材料不同。
异构集成就是说，我们看到芯片集成在一起的时候，如果是一个芯片的话，你必须采用比如说28纳米或者是10纳米，如果是异构的话，我可以把7纳米、10纳米、28纳米、45纳米集成在一起，因为它的集成度非常高，跟芯片接近，所以我们把它称为异构集成，这就是Chiplet的概念，先把它划分出来，然后用不同的工艺节点去制造，然后再集成在一起，这叫异构集成。
3D 集成电路的优势有目共睹，因此现代芯片中也使用了 3D 结构，以提供现代高速计算设备所需的特征密度和互连密度。随着越来越多的设计集成了广泛的功能，并...
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先进封装中架构的丰富性和失败的高成本鼓励器件设计流程和封装厂之间更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在开发协作设计工具集，以提高封装性能、降低成本...
异构集成主要指将多个不同工艺节点单独制造的芯片封装到一个封装内部，以增强功能性和提高性能。
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第十七届“振兴杯”全国青年职工技能大赛（职工组）——“中核杯”创新创效竞赛全国决赛于11月29日在南京举行，中科芯（预研中心）芯粒技术创新团队申报的“通...
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